證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，中信證券研報(bào)指出，結(jié)合當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額、咨詢(xún)機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)情況以及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠(chǎng)商的表現(xiàn)及展望，半導(dǎo)體周期在前期云端算力+存儲(chǔ)漲價(jià)的因素拉動(dòng)下顯著修復(fù)，目前處于溫和復(fù)蘇狀態(tài)，預(yù)計(jì)后續(xù)主要的成長(zhǎng)動(dòng)力為云端算力的景氣度持續(xù)+端側(cè)AI的爆發(fā)。此外國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)替代持續(xù)推進(jìn)，受益于政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)替代多方面利好帶動(dòng)，期待下一階段有望迎來(lái)更好表現(xiàn)。
校對(duì)：趙燕
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