隨著中國汽車產(chǎn)業(yè)邁向全球舞臺，汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)融合正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展。2024年8月29日至9月1日，備受矚目的第二十屆中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展（泰達(dá)）國際論壇（以下簡稱“泰達(dá)汽車論壇”）在天津市濱海新區(qū)舉辦。本屆論壇的年度主題為“風(fēng)雨同舟二十載 攜手并肩向未來”。8月31日論壇進(jìn)入中期議程，為構(gòu)建好業(yè)界精英與媒體大眾之間的溝通橋梁，促進(jìn)智庫建言落地有聲，會期特別組織了媒體專訪環(huán)節(jié)。作為自主研發(fā)“中國芯”代表的蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”），董事、總經(jīng)理肖佐楠接受多家媒體群訪，就全社會關(guān)注的國產(chǎn)芯片問題與媒體分享“芯”成果，共話“芯”未來。
芯片作為搶占汽車智能化賽道的制高點，已成為全球智能汽車競爭的關(guān)鍵核心。肖佐楠首先就當(dāng)下國產(chǎn)芯片面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)問題進(jìn)行回應(yīng)。他認(rèn)為，機(jī)遇首先來自汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的推進(jìn)帶來的芯片市場需求激增；其次，政策和國家對新能源汽車、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢的重視與支持，為國產(chǎn)芯片企業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境；第三，國產(chǎn)智駕、智能底盤、智能化電池等AI技術(shù)的發(fā)展為芯片設(shè)計帶來了新的突破點。同時，產(chǎn)業(yè)面臨相當(dāng)制約因素的挑戰(zhàn)：首先車規(guī)級芯片對可靠性、安全性、耐用性等要求的技術(shù)壁壘較高，需長期研發(fā)投入；其次，當(dāng)前國產(chǎn)芯片企業(yè)在品牌知名度、市場份額等方面暫時處于國際激烈競爭中的相對劣勢；第三，汽車產(chǎn)業(yè)鏈涉及眾多供應(yīng)商較為復(fù)雜，國產(chǎn)芯片企業(yè)需要加強(qiáng)與上下游企業(yè)的合作，提升供應(yīng)鏈整合能力。
肖佐楠進(jìn)一步闡述，國芯科技作為一家聚焦于國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計企業(yè)，主要采取四點應(yīng)對措施：第一，根據(jù)不同的應(yīng)用需求為客戶提供系列化的細(xì)分功能產(chǎn)品，從而滿足客戶對成本、性能的不同需求；第二，面對市場競爭與成本的壓力有針對性地提供高效的MCU+組合形成方案套片；第三，以主機(jī)廠為主導(dǎo)，面向汽車電子電器架構(gòu)快速迭代，縮短產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)到批量裝車的時間，打造圍繞自主CPU為核心競爭力的“芯軟融合”生態(tài)平臺；第四，緊貼客戶，提供高效全面的技術(shù)服務(wù)和支持。
據(jù)悉，國芯科技自研安全氣囊點火驅(qū)動芯片近日獲得最為嚴(yán)苛的TüV北德ISO 26262 ASIL-D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，為國內(nèi)首顆認(rèn)證，顯示了國芯科技在汽車電子芯片領(lǐng)域具有深厚的研發(fā)設(shè)計能力，為公司進(jìn)一步拓展汽車電子市場奠定了堅實基礎(chǔ)。
采訪人員追問道，國芯科技是如何建立產(chǎn)品技術(shù)壁壘的，肖佐楠分享道，“堅持開源CPU指令架構(gòu)及MCU的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；全面布局細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，堅持“鋪天蓋地、頂天立地”戰(zhàn)略；掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，推動“芯軟融合”；積極探索新型存儲架構(gòu)和芯片工藝路線；推動MCU集成化，拓展智能感知和執(zhí)行端應(yīng)用；積極布局車載AI應(yīng)用，推動技術(shù)創(chuàng)新”。
自動駕駛的產(chǎn)業(yè)革命是一場涉及從硬件到軟件、從主機(jī)廠到供應(yīng)商的全產(chǎn)業(yè)鏈變革，談及國芯科技是如何構(gòu)建生態(tài)體系、賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)，肖佐楠從國芯汽車對國產(chǎn)車規(guī)MCU發(fā)展路徑包括技術(shù)和工藝方面的探索實踐過程，將其總結(jié)為專注技術(shù)創(chuàng)新與自主研發(fā)，積極開放合作與生態(tài)共建；堅持產(chǎn)業(yè)鏈整合與協(xié)同發(fā)展及可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略；他補充道，自主研發(fā)的能力是構(gòu)建生態(tài)體系的核心基礎(chǔ)，與科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)伙伴建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，進(jìn)一步推動AI芯片技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展；堅持可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略不僅符合全球趨勢，也為企業(yè)贏得了良好的社會聲譽和品牌形象，進(jìn)一步增強(qiáng)了生態(tài)體系的吸引力和凝聚力。
采訪最后媒體對車企關(guān)注的龐大車用芯片的市場需求進(jìn)行提問，如何縮短驗證及交付周期，肖佐楠提出五點見解：采用例如EDA（電子設(shè)計自動化）等先進(jìn)的設(shè)計工具和方法，提高設(shè)計效率和質(zhì)量；建立完善的測試驗證體系，提高測試效率和準(zhǔn)確性；施行敏捷開發(fā)模式，快速迭代產(chǎn)品版本，及時響應(yīng)客戶需求變化；與車企建立緊密的合作關(guān)系，深入了解其需求和痛點，在項目定義階段即與整機(jī)及零部件企業(yè)一起定義，并在芯片驗證時與客戶同步進(jìn)行；加強(qiáng)與供應(yīng)商的合作與溝通，確保物料供應(yīng)穩(wěn)定可靠，同時優(yōu)化庫存管理和物流配送流程，提高交付效率。
本屆泰達(dá)汽車論壇以“風(fēng)雨同舟二十載 攜手并肩向未來”為年度主題，立足智庫定位，邀請行業(yè)專家、企業(yè)高層，圍繞汽車產(chǎn)業(yè)變革新趨勢，全方位、多角度開展戰(zhàn)略性、前瞻性討論和對話。面對未來，我們充分相信，中國芯片企業(yè)及其背后的中國力量，將在不斷的創(chuàng)新與奮斗中，駛向更加遼闊的海域。（文/孫艷芝）
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