東方證券:AI大模型手機端落地將成為趨勢 生成式AI有望重塑智能手機

2024-06-07 17:55:50 智通財經(jīng) 

智通財經(jīng)APP獲悉,東方證券發(fā)布研報稱,媒體報道,蘋果可能在WWDC發(fā)布iOS18,有望整合OpenAI或谷歌Gemini的AI功能。2024年手機端側(cè)AI有望迎來快速發(fā)展,隨著AI大模型技術(shù)的進步和手機AI芯片算力的提升,手機運行本地大模型已成為可能。三星、oppo、vivo、小米、榮耀、紅魔等國內(nèi)外手機廠商亦相繼發(fā)布或計劃發(fā)布具有生成式AI能力的手機終端產(chǎn)品和相應(yīng)APP等。AI大模型在手機端的落地將成為趨勢,為智能手機制造產(chǎn)業(yè)注入新動力,同時其應(yīng)用的日;透哳l化對于手機硬件及零配件提出了更高要求,推動手機硬件迭代,手機零組件供應(yīng)商有望從中受益。

東方證券主要觀點如下:

AI大模型有望重塑手機功能,端側(cè)大模型落地基礎(chǔ)已然完備

生成式AI使手機能創(chuàng)建全新的數(shù)字視頻、圖像、文本、音頻或代碼等內(nèi)容,重塑AI手機功能。得益于大模型突破和端側(cè)計算成本下降,生成式AI落地手機終端,多家國內(nèi)外手機廠商先后發(fā)布自研AI大模型及相應(yīng)的手機操作系統(tǒng)和APP升級。上游芯片算力進步,手機端側(cè)大模型落地的芯片基礎(chǔ)已然完備,23年9月以來,蘋果、谷歌、聯(lián)發(fā)科、高通均發(fā)布了新一代的高性能手機芯片,可支持上百億參數(shù)AI大模型的本地運行。

AI豐富智能手機應(yīng)用場景,推動手機影像、人機交互、身份認證和系統(tǒng)優(yōu)化等能力的迭代

AI算法和算力加持,提升人像、長焦、夜景等典型場景下手機影像能力,生成式AI使手機拍攝可以調(diào)整拍攝內(nèi)容,甚至實現(xiàn)虛實結(jié)合;語言大模型最早落地,語音助手和文本處理將成旗艦手機標(biāo)配;AI可提升手機內(nèi)部資源感知和管理能力,優(yōu)化管理芯片性能;5.5G將帶來10倍的網(wǎng)絡(luò)性能提升,超高可靠超低時延通信提升用戶體驗,豐富垂直應(yīng)用場景,推動端側(cè)智能化進程。

AI有望推動手機產(chǎn)業(yè)鏈進步

AI驅(qū)動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,拉動手機芯片市場增長,加劇手機芯片市場競爭。AI大模型的應(yīng)用帶動對移動終端芯片計算能力、計算功耗和計算成本的需求,高通、聯(lián)發(fā)科等主要芯片廠商相繼發(fā)布端側(cè)AI大模型的新一代芯片,AI芯片算力顯著提升。AI推動手機傳感器件的智能化發(fā)展,AI影像、手機助手等AI應(yīng)用的發(fā)展和普及,將加速多模態(tài)人機交互需求,推動傳感類元器件向智能化方向的轉(zhuǎn)變,3D智能攝像頭、各類生物(指紋、虹膜等)傳感器的需求有望增長。

AI將推動操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)型并改變手機軟件生態(tài)。AI推動手機操作系統(tǒng)的重要戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,使操作系統(tǒng)發(fā)展成為智能助理和電子顧問;端側(cè)AI成為可能,出于低延遲和數(shù)據(jù)安全性需求,本地運行的AIAPP可能受到廣泛歡迎。

建議關(guān)注標(biāo)的:

芯片領(lǐng)域:中芯國際(688981.SH)、華天科技(002185.SZ)、長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)。

存儲領(lǐng)域:兆易創(chuàng)新(603986.SH)、東芯股份(688110.SH)、恒爍股份(688416.SH)、聚辰股份(688123.SH)、普冉股份(688766.SH)、江波龍(301308.SZ)、德明利(001309.SZ)、朗科科技(300042.SZ)、佰維存儲(688525.SH)、深科技(000021.SZ)。

散熱領(lǐng)域:中石科技(300684.SZ)、碳元科技、富信科技(688662.SH)、鴻富瀚(301086.SZ)、飛榮達(300602.SZ)。

續(xù)航領(lǐng)域:珠海冠宇(688772.SH)、欣旺達(300207.SZ)、豪鵬科技(001283.SZ)、德賽電池(000049.SZ)、紫建電子(301121.SZ)、廈鎢新能(688778.SH)、領(lǐng)益智造(002600.SZ)、安克創(chuàng)新(300866.SZ)。

零部件微小化:順絡(luò)電子(002138.SZ)、惠倫晶體(300460.SZ)、環(huán)旭電子(601231.SH)、長電科技(600584.SH)、立訊精密(002475.SZ)、鵬鼎控股(002938.SZ)、東山精密(002384.SZ)、長盈精密(300115.SZ)、匯創(chuàng)達(300909.SZ)、鴻日達(301285.SZ)。

傳感器:舜宇光學(xué)科技(02382)、歐菲光(002456.SZ)、丘鈦科技(01478)、高偉電子(01415)、韋爾股份(603501.SH)、水晶光電(002273.SZ)、藍特光學(xué)(688127.SH)、匯頂科技(603160.SH)。

風(fēng)險提示:下游手機市場需求不及預(yù)期;端側(cè)AI大模型進展不及預(yù)期;手機硬件技術(shù)升級不及預(yù)期;假設(shè)條件變化影響測算結(jié)果。

(責(zé)任編輯:郭健東 )
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