交銀國際發(fā)表報告指出，今年人工智能(AI)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)或?qū)⑦M(jìn)一步加速，并建議投資者關(guān)注芯片在計算、存儲和通信以及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等機會。該行認(rèn)為，今年上半年市場表現(xiàn)符合預(yù)期，展望人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的旺盛需求或在下半年繼續(xù)，而半導(dǎo)體或持續(xù)分化。從配置策略來看，該行上調(diào)對存儲芯片觀點到超配，主要考慮到存儲芯片周期上行趨勢明顯，芯片售價上升，庫存減少。對半導(dǎo)體制造觀點從標(biāo)配上調(diào)至超配，主要認(rèn)為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)或使海外龍頭公司受益。內(nèi)地半導(dǎo)體制造業(yè)績邊際向好，或有估值修復(fù)機會。對通信基礎(chǔ)設(shè)施觀點從低配上調(diào)到標(biāo)配，主要認(rèn)為行業(yè)或已經(jīng)到達(dá)估值和情緒底部。
該行繼續(xù)重點看好對人工智能敞口較大的涉及算力和通信的海外半導(dǎo)體設(shè)計公司，以及對人工智能數(shù)據(jù)中心服務(wù)器及PC、PCB以及襯底等板塊。鑒于國產(chǎn)替代邏輯，看好A/H股的智能手機及其產(chǎn)業(yè)鏈以及國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備頭龍板塊。鑒于人工智能落地在望的機會，看好海外大型軟件公司，關(guān)注微軟等公司人工智能應(yīng)用變現(xiàn)的進(jìn)展。該行對超微評級為“買入”，目標(biāo)價200美元。
最新評論