智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，東方證券發(fā)布研報(bào)認(rèn)為受益 AI 算力激增，玻璃基板成為英偉達(dá)、英特爾、蘋果等海外龍頭廠商提升芯片性能的主要發(fā)力方向，引領(lǐng)基板發(fā)展。供給端，三重邏輯共振，玻璃基板國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程加速;需求端，多領(lǐng)域技術(shù)演進(jìn)釋放玻璃基板需求空間。 受益國(guó)產(chǎn)替代邏輯及 Mini/Micro LED、先進(jìn)封裝領(lǐng)域需求激增，國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商有望憑借自身技術(shù)積累拓展玻璃基板業(yè)務(wù)帶來(lái)成長(zhǎng)新曲線。
玻璃基板性能優(yōu)異，有望引領(lǐng)基板發(fā)展方向。受益 AI 算力激增，玻璃基板成為英偉達(dá)、英特爾、蘋果等海外龍頭廠商提升芯片性能的主要發(fā)力方向。玻璃基板具有耐熱性高、熱膨脹系數(shù)低、電絕緣性高、機(jī)械強(qiáng)度高和鏈接間距小等優(yōu)點(diǎn)，規(guī)�；a(chǎn)后有望實(shí)現(xiàn)降本，將成為引領(lǐng)基板發(fā)展的革新力量。玻璃基板位于產(chǎn)業(yè)鏈中游，上游為硅砂、石英等原材料，下游覆蓋面板、IC 封裝、CMOS、MEMS 等領(lǐng)域。玻璃基板生產(chǎn)工藝復(fù)雜，主要制備技術(shù)包括表面處理、表面圖形制造等。
供給端：三重邏輯共振，玻璃基板國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程加速。當(dāng)前，玻璃基板行業(yè)主要由美日廠商壟斷，該現(xiàn)象在高世代線尤為突出。以 8.5 代線玻璃基板市場(chǎng)為例，市占率前三的康寧、旭硝子、電氣硝子占據(jù) 70%以上的市場(chǎng)份額。玻璃基板國(guó)產(chǎn)替代有望加速，主要得益于：1)行業(yè)潛在產(chǎn)能缺口。當(dāng)前，海外玻璃基板龍頭廠商為調(diào)節(jié)自身利潤(rùn)，紛紛采取漲價(jià)、控制產(chǎn)能的策略，供給不足造成的潛在產(chǎn)能缺口有望為我國(guó)廠商帶來(lái)市場(chǎng)空間。2)我國(guó)廠商持續(xù)加碼產(chǎn)線建設(shè)。以彩虹股份、東旭光電為代表的我國(guó)玻璃基板產(chǎn)業(yè)公司產(chǎn)能擴(kuò)張加速，布局趨于高端，供應(yīng)能力持續(xù)增強(qiáng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升。3)國(guó)產(chǎn)基板具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。由于國(guó)內(nèi)廠商受國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼、下游面板廠商主要集中于國(guó)內(nèi)運(yùn)輸成本低，我國(guó)玻璃基板價(jià)格優(yōu)勢(shì)顯著。
需求端：多領(lǐng)域技術(shù)演進(jìn)釋放玻璃基板需求空間。1)顯示領(lǐng)域：Mini/Micro LED催生增量需求。Mini/Micro LED 憑借性能優(yōu)越、降本空間大、下游應(yīng)用廣泛等優(yōu)勢(shì)，將成為未來(lái)主流的顯示技術(shù)。Mini/Micro LED 滲透率攀升，有望帶動(dòng)玻璃基板需求高增。行家說(shuō) Research 預(yù)測(cè)，到 2026 年，全球 Mini LED 背光產(chǎn)品出貨量將增至 4918 萬(wàn)臺(tái)，2022-2026 年 CAGR 約為 30%;GGII 預(yù)測(cè)， 2027 年全球 Micro LED市場(chǎng)規(guī)模有望突破 100 億美元，5 年 CAGR 高達(dá) 151%。2)先進(jìn)封裝領(lǐng)域： TGV技術(shù)將憑借其成本低、高頻電學(xué)特性優(yōu)良、工藝流程簡(jiǎn)單、機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)對(duì)TSV 起到一定的補(bǔ)充作用;玻璃基材也將憑借其卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，運(yùn)用于先進(jìn)封裝。Yole 測(cè)算，全球玻璃載板市場(chǎng)規(guī)模將于 2028 年增至 4000 萬(wàn)美元左右。當(dāng)前，全球 TGV 玻璃晶圓市場(chǎng)份額高度集中，康寧、 LPKF、Samtec、Kiso Micro Co.LTD、Tecnisco 等全球前五名廠商市占率超過(guò) 70%;我國(guó)廠商云天半導(dǎo)體、沃格光電、成都邁科等陸續(xù)突破 TGV 技術(shù)，打破了海外廠商高度壟斷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。玻璃載板的應(yīng)用尚處于起步階段，海外廠商英特爾、AMD、蘋果、三星等廠商陸續(xù)布局相關(guān)生態(tài);我國(guó)廠商沃格光電已具備玻璃基板級(jí)封裝載板小批量產(chǎn)品供貨能力，長(zhǎng)電科技的玻璃基板封裝項(xiàng)目預(yù)計(jì)于 2024 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
投資建議與投資標(biāo)的：
玻璃基板具備多重技術(shù)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)潛力有望隨 AI 算力高增進(jìn)一步釋放。受益國(guó)產(chǎn)替代邏輯及 Mini/Micro LED、先進(jìn)封裝領(lǐng)域需求激增，國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商有望憑借自身技術(shù)積累拓展玻璃基板業(yè)務(wù)帶來(lái)成長(zhǎng)新曲線。建議關(guān)注玻璃基板布局廠商沃格光電、長(zhǎng)電科技、興森科技，玻璃晶圓布局廠商水晶光電、藍(lán)特光學(xué)，玻璃通孔工藝布局廠商賽微電子，以及 TGV 激光設(shè)備廠商帝爾激光、大族激光、華工科技。
風(fēng)險(xiǎn)提示
新技術(shù)滲透率不足風(fēng)險(xiǎn);下游需求不足風(fēng)險(xiǎn);市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。
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