證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，華西證券(002926)研報(bào)指出，在AI/HPC等高算力需求日新月異、前段制程微縮日趨困難的背景下，先進(jìn)封裝已成為超越摩爾定律、提升芯片系統(tǒng)性能的關(guān)鍵途徑。其中，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐漸成為先進(jìn)封裝技術(shù)的一個(gè)重要分支。AI計(jì)算的需求增長、先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展、成本效益的考量、技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)、市場(chǎng)需求的多樣化等，這些因素將共同推進(jìn)扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）的加速落地。隨著產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商的不斷入局，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)需求有望充分釋放，并為行業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力(310328)。建議關(guān)注：長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)等。
校對(duì)：冉燕青
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