近期，成都華微電子(600360)科技股份有限公司申請科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。據(jù)披露，公司擬募資15億元，投建于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地。

　　主營收入增長迅速 2021年前三季度主營收入漲幅超30%

　　成都華微電子科技有限公司（以下簡稱“成都華微”或“公司”）成立于2000年3月，注冊資本5.41億元，是國內(nèi)為數(shù)不多同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)，隸屬于中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，公司業(yè)務(wù)以芯片設(shè)計為主，輔以電子應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)服務(wù)。

　　據(jù)成都華微招股書數(shù)據(jù)顯示，2018年-2020年末以及2021年三季度末，成都華微電子的營收分別為1.16億元、1.42億元、3.16億元、4.1億元；歸母凈利潤分別為420萬元、-1,286.71萬元、6,088.19萬元、15,989.59萬元。2020年，成都華微電子主營業(yè)務(wù)收入同比增長122.15%，2021年1-9月，公司主營業(yè)務(wù)收入較2020年全年增長30.09%，整體呈快速增長趨勢。

　　研發(fā)投入資金大多來源于國撥專項資金

　　目前，成都華微營業(yè)收入主要由集成電路產(chǎn)品銷售構(gòu)成，2021年1-9月營業(yè)收入為4.11億，歸母凈利潤為1.61億，資產(chǎn)負(fù)債率27.75%。

　　在研發(fā)項目上，成都華微承接了多個國家級的項目。招股書顯示公司作為國家“909”工程集成電路設(shè)計公司和國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計企業(yè)，連續(xù)承接國家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA 國家科技重大專項，“十三五”高速高精度 ADC 國家科技重大專項、高速高精度 ADC 國家重點研發(fā)計劃，智能異構(gòu)可編程 SoC 國家重點研發(fā)計劃，是國內(nèi)少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)。

　　手握國家級項目，讓成都華微研發(fā)投入大都來源于國拔專項資金，自籌資金的研發(fā)投入略顯不足。2018年-2020年末以及2021年三季度末，公司自籌及國撥研發(fā)項目合計研發(fā)投入分別為6,773.21萬元、10,679.83萬元、17,179.30 萬元和20,646.20萬元，占同期營業(yè)收入的比例分別為58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。其中，成都華微自籌研發(fā)投入金額分別為2205.53萬元、4675.47萬元、7149.01萬元、6413.44萬元，占營收比例分別為19.01%、32.86%、22.61%、15.61%。

　　對此，成都華微在招股書中表示，若未來因產(chǎn)業(yè)政策變化或自身研發(fā)實力等原因不能持續(xù)獲得項目專項款，公司只能通過自有資金進(jìn)行研發(fā)項目的投入，可能會對技術(shù)研發(fā)以及盈利能力產(chǎn)生不利影響。

　　供應(yīng)商集中程度高 原材料采購價格波動較大

　　作為集成電路設(shè)計企業(yè)，出于工藝穩(wěn)定性以及成本優(yōu)勢的考慮，成都華微對于外協(xié)合作廠商的選擇選擇相對固定，因此存在供應(yīng)商較為集中的情況。數(shù)據(jù)顯示，2018年-2020年末以及2021年三季度末，公司向前五大供應(yīng)商采購的總金額分別為3,887.89萬元、5,921.84萬元、10,677.44萬元和10,579.06萬元，占采購總額的比例分別為54.45%、54.76%、49.61%和 56.24%。

　　在招股說明書中，成都華微表示，如果公司當(dāng)前合作的主要供應(yīng)商中斷或終止與公司的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，或要求提升采購價格、優(yōu)化付款條件、延遲交貨期限等，公司可能存在未能及時轉(zhuǎn)向其他可替代供應(yīng)商的風(fēng)險，從而對公司的生產(chǎn)經(jīng)營和盈利能力造成不利影響。

　　除了供應(yīng)商集中程度高的風(fēng)險外，成都華微還存在原材料采購價格波動的風(fēng)險。以原材料晶圓為例，晶圓材料金額占整體原材料采購金額的超過30%。數(shù)據(jù)顯示，受半導(dǎo)體供需矛盾影響，晶圓需求快速提升。公司原材料晶圓2021年前三季度晶圓均價為3.07萬元/片，較2020年末上漲116.03%。

　　公司晶圓加工及封裝的合計采購金額分別為 2,991.05 萬元、4,400.02 萬元、8,711.34 萬元及 9,501.79萬元，占采購總額的比例分別為 41.89%、40.69%、40.48%及 50.51%。

　　對此，成都華微表示，未來若因芯片市場需求持續(xù)旺盛，出現(xiàn)晶圓代工及封裝廠商產(chǎn)能緊張趨勢進(jìn)一步加劇、產(chǎn)能排期愈發(fā)緊張等情形，可能導(dǎo)致公司原材料采購價格有所上漲，進(jìn)而對產(chǎn)品生產(chǎn)及經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。