縱觀半導(dǎo)體行業(yè)，過去我國較大程度依賴進口。據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，遠超排名第二的原油進口額。要擺脫這種隨時可能被人“卡脖子”的情況，國內(nèi)企業(yè)唯有奮發(fā)圖強。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率目標是要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。要在六年內(nèi)補上40%的自給率，并非一件容易之事。而早在十五年前，在社會主義先行示范區(qū)深圳，一家名為深圳比亞迪(002594,股吧)微電子有限公司（現(xiàn)名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司）在半導(dǎo)體上的布局已先行先試。如今，比亞迪半導(dǎo)體不僅打破了車規(guī)級IGBT技術(shù)的國外壟斷，同時，還掌握了車規(guī)級MCU芯片的核心技術(shù)。
未來二十年汽車半導(dǎo)體市場或達千億 巨大市場是機遇更是趨勢
當前，隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整期，基于人民對美好生活的向往與追求，以電動化、智能化即新能源汽車為代表的新一代汽車正在改變著原有汽車制造業(yè)的供應(yīng)鏈版圖。中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，7月國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)銷量分別達到10萬輛和9.8萬輛，同比分別增長15.6%和19.3%。9月新能源汽車產(chǎn)銷兩旺，產(chǎn)銷量分別為13.6萬輛和13.8萬輛，同比分別增長48.0%和67.7%，并刷新9月份銷量歷史紀錄。
另外，國務(wù)院辦公廳11月2日發(fā)布的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》提出到2025年純電動乘用車新車平均電耗降至12.0千瓦時/百公里，新能源汽車新車銷售量達到汽車新車銷售總量的20%左右。
如此增量的背后，其相關(guān)半導(dǎo)體器件潛藏著巨大的市場空間。目前，汽車的半導(dǎo)體器件，主要聚焦在功率、傳感器、MCU。
其中，功率器件上。例如IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：絕緣柵雙極晶體管），屬于汽車功率半導(dǎo)體的一種，是軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車、新能源裝備，以及工業(yè)領(lǐng)域等應(yīng)用中的核心技術(shù)。東興證券數(shù)據(jù)顯示，全球 IGBT 市場成長迅速，年復(fù)合增長率維持在7%-9%之間，中國成為IGBT 需求上升最快的國家之一。此外，僅考慮車規(guī)級IGBT市場，招銀國際預(yù)計2020年中國IGBT市場規(guī)模將達到28億元，到2025年將達到183億元。
另外，車用MCU。據(jù)中國電子報，有業(yè)內(nèi)人士曾表示，中國是全球第一大汽車產(chǎn)銷國，也擁有全球最大車用MCU市場。目前平均一輛車上會用到100顆左右的MCU，這樣估算下來，我國車用MCU市場總量約為20億顆，市場規(guī)模高達數(shù)百億元。汽車新四化的興起，對于MCU的需求會進一步增長。
與此同時，在汽車向智能化演進的過程中，MCU的市場需求量急劇增長，車規(guī)級M C U 單值也呈倍數(shù)級增長。國際知名分析機構(gòu)IC Insights預(yù)測，未來MCU出貨量將持續(xù)上升，車規(guī)級MCU市場將在2020年接近460億元，2025年將達700億元，單位出貨量將以11.1％復(fù)合增長率增長。
而集合整個汽車半導(dǎo)體市場，據(jù)搜狐網(wǎng)發(fā)布的《汽車半導(dǎo)體的歷史性機遇解讀》隨著自動化和電氣化使車載電子產(chǎn)品的需求成倍增長，我們估計汽車半導(dǎo)體市場將會翻兩番，在未來20年達到2000多億美元。汽車半導(dǎo)體市場可能會在2040年達到2000億美元。
由此可見，巨大的汽車半導(dǎo)體市場，對于本身為汽車制造企業(yè)，以及新能源汽車制造企業(yè)的比亞迪而言，其半導(dǎo)體公司早在十五年前就開始耕耘，可謂覓得先機，更是摸準了汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢。
近日，國家發(fā)布的《十四規(guī)劃建議》提及，要發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加快壯大新一代信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源、新材料、高端裝備、新能源汽車、綠色環(huán)保以及航空航天、海洋裝備等產(chǎn)業(yè)�？梢姡葋喌显诟判履茉雌嚿吓c國家戰(zhàn)略發(fā)展高度契合，并且，通過半導(dǎo)體技應(yīng)用到新能源汽車、智能汽車，比亞迪半導(dǎo)體更是牢牢把握發(fā)展趨勢。
有市場分析人士認為，前瞻性的布局為比亞迪汽車在創(chuàng)新、成本、供貨安全等方面搶占了先機，遠遠領(lǐng)先于國內(nèi)其它品牌。未來幾年，新能源的發(fā)展，對IGBT的需求仍會呈爆發(fā)性增長，對比亞迪半導(dǎo)體等有準備的企業(yè)來說，強勁的市場需求將是極大的利好。
十五年半導(dǎo)體耕耘“出鞘”兩大利器 ：核“芯”車用MCU 、車規(guī)級IGBT
公開資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體有限公司前身為深圳比亞迪微電子有限公司，成立于2004年。目前，比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。
如果從2005年組建團隊算起，比亞迪半導(dǎo)體已默默耕耘十五年之久，目前包括車用MCU、車規(guī)級IGBT已在國內(nèi)占據(jù)了一定市場地位。
據(jù)了解，作為電動車“CPU”的車規(guī)級IGBT核心技術(shù)是比亞迪半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)，該技術(shù)長期以來都由國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。比亞迪半導(dǎo)體經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和新能源汽車的規(guī)�；瘧�(yīng)用，已成長為中國最大的IDM車規(guī)級IGBT廠商，并開創(chuàng)了新能源汽車IGBT國產(chǎn)替代的先河，累計裝車量穩(wěn)居國內(nèi)廠商第一，產(chǎn)品覆蓋乘用車領(lǐng)域與商用車領(lǐng)域，和當前市場主流產(chǎn)品相比，電流輸出能力高15%、綜合損耗降低約20%、溫度循環(huán)壽命提高約10倍，成功打破了國際巨頭在車規(guī)級IGBT領(lǐng)域的壟斷。
（圖注：比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU累計裝車超500萬顆）
比較有代表性的事件曾記載了這些突破。2009年9月，比亞迪半導(dǎo)體自研的IGBT 1.0芯片成功通過中國電器工業(yè)協(xié)會電力電子分會組織的科技成果鑒定，標志著中國在IGBT芯片技術(shù)上實現(xiàn)零的突破，打破了國際巨頭的技術(shù)壟斷。2012年，IGBT 2.0芯片問世，基于這款芯片，比亞迪成功打造出了車規(guī)級IGBT模塊。2015年，該芯片升級為2.5版本。2018年，比亞迪半導(dǎo)體成功研發(fā)出全新的車規(guī)級產(chǎn)品IGBT 4.0芯片，成為車規(guī)級IGBT的標桿。和之前的產(chǎn)品相比，IGBT 4.0產(chǎn)品在電氣性能上擁有極大程度的提升，同時也提升了電動汽車的性能，從而降低電動車的功耗，增加了電動汽車的續(xù)航。
如今，比亞迪半導(dǎo)體IGBT芯片產(chǎn)量迅猛攀升，IGBT芯片晶圓的產(chǎn)能已經(jīng)達到5萬片/月，預(yù)計明年可達到10萬片/月，一年可供應(yīng)120萬輛新能源車。不僅如此，除了供國內(nèi)銷售，比亞迪半導(dǎo)體還將發(fā)展國外市場。比亞迪半導(dǎo)體表示，IGBT外供比例下一步爭取超過50%，目前國內(nèi)客戶為主。與此同時，比亞迪IGBT對所有車企開放。比亞迪半導(dǎo)體從成立之日起就立足于外部市場，充分參與外部市場競爭。
對于比亞迪半導(dǎo)體的功率，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會副理事長周生明曾這樣評價，他認為：“比亞迪依靠自身強大的研發(fā)實力、人才的聚集、產(chǎn)業(yè)鏈的配套，在汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域有了非常核心的突破，這個突破不是今天想、明天投入就能實現(xiàn)的，是積累了十多年的技術(shù)、人才和產(chǎn)業(yè)鏈才能實現(xiàn)的�！�
另外，作為發(fā)展新能源汽車的核“芯”技術(shù)，即MCU，經(jīng)過多年耕耘，比亞迪半導(dǎo)體在這塊也已經(jīng)有了一定優(yōu)勢。
MCU芯片作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心，是汽車從電動化向智能化深度發(fā)展的關(guān)鍵。近日，在2020全球CEO峰會上，比亞迪半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理陳剛提及，電動化是車規(guī)級半導(dǎo)體增長的源動力，新能源汽車單車半導(dǎo)體價值量是傳統(tǒng)燃油車的2倍以上并逐年遞增；智能化為車規(guī)級半導(dǎo)體創(chuàng)造巨額市場增量，帶動了感知層、決策層、執(zhí)行層等多樣化的芯片需求。
（圖注：比亞迪半導(dǎo)體總經(jīng)理陳剛發(fā)表主題演講）
而這些預(yù)見，早已寫在比亞迪半導(dǎo)體過去十幾年的耕耘路上。早在2007年，比亞迪半導(dǎo)體就進入了MCU領(lǐng)域，從工業(yè)級MCU開始，堅持性能與可靠性的雙重路線，發(fā)展到現(xiàn)在擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級8位MCU芯片、車規(guī)級32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品。截至目前，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU已經(jīng)裝車突破500萬顆，MCU累計出貨超20億顆，實現(xiàn)了國產(chǎn)MCU在市場上的重大突破。
（圖注：比亞迪半導(dǎo)體MCU榮獲2020全球電子成就獎之“年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”）
除此之外，經(jīng)過十五年的半導(dǎo)體耕耘，除了上述兩個利器，比亞迪半導(dǎo)體在其他器件、應(yīng)用上也結(jié)了不少果。
比亞迪半導(dǎo)體表示，目前，除了車規(guī)級IGBT裝車量已超200萬只，國內(nèi)首款量產(chǎn)MCU裝車量已超100萬顆。另外，嵌入式指紋識別芯片市場占有率第一；工業(yè)級觸控MCU市場占有率第一；車用中大功率LED光源累計裝車量超100萬輛，國內(nèi)汽車前裝市場占有率第一。
（圖注：比亞迪半導(dǎo)體32位車規(guī)級MCUBF7106AMXX產(chǎn)品）
兩輪融資27億元與資本力量強強聯(lián)手 未來或推動獨立上市
其實，目前國內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)與外國頂尖的半導(dǎo)體技術(shù)還存在一定的差距，要想快速追趕，或許聯(lián)合其他力量，會事半功倍。
今年5、6月，比亞迪半導(dǎo)體完成了A輪和A+輪融資，吸引了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等30家知名投資機構(gòu)共44名投資主體，總?cè)谫Y金額高達27億人民幣。兩輪融資后，比亞迪半導(dǎo)體的估值從75億漲到300億。
有分析人士指出，可見，資本市場對此次比亞迪半導(dǎo)體引戰(zhàn)融資的反應(yīng)異常火爆，彰顯了國內(nèi)外資本市場對于比亞迪半導(dǎo)體未來高速成長的堅定信心，以及對于比亞迪半導(dǎo)體的行業(yè)地位、技術(shù)實力和發(fā)展前景的高度認可。與此同時，僅，兩個多月天的兩輪融資，更是突顯了比亞迪高效的執(zhí)行力，強大的資本市場積累和深厚的機構(gòu)投資者基礎(chǔ)。
對于引入外部資本力量，比亞迪半導(dǎo)體表示，多元屬性投資參與方的加盟，將給比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展帶來更多可能。比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT龍頭廠商，已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和整車應(yīng)用，打破了國際壟斷，行業(yè)地位和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢突出，今后也將依托比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚積累及應(yīng)用優(yōu)勢，逐步實現(xiàn)其他車規(guī)級核心半導(dǎo)體（如車規(guī)級MCU、CIS、LED等）的國產(chǎn)替代。未來，各投資方旗下豐富的資源將更好地助力比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展。
除了兩輪融資外，未來比亞迪半導(dǎo)體或?qū)ⅹ毩⑸鲜�。今�?月15日，比亞迪披露《關(guān)于全資子公司重組并擬引入戰(zhàn)略投資者的公告》提及，比亞迪半導(dǎo)體將充分利用資本市場融資平臺，積極尋求于適當時機獨立上市，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發(fā)公司活力，助力業(yè)務(wù)不斷做大做強。
“如果獨立上市，將有助于比亞迪半導(dǎo)體實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游進一步拓展，豐富第三方客戶資源；多渠道實現(xiàn)產(chǎn)能擴張，加速業(yè)務(wù)發(fā)展。比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、消費等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展”
“未來，比亞迪半導(dǎo)體致力于成長為國內(nèi)頂級、國際領(lǐng)先的車規(guī)級半導(dǎo)體整體解決方案提供商。同時，比亞迪半導(dǎo)體作為比亞迪子公司獨立市場化的開局之作，將為集團未來推進開展其他業(yè)務(wù)板塊的獨立市場化樹立標桿”，比亞迪半導(dǎo)體表示。
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