中信證券：美國對華半導(dǎo)體代工廠禁令系謠傳

　　5月12日晚間，財(cái)聯(lián)社一則新聞廣泛傳播，稱美國半導(dǎo)體設(shè)備商LAM（泛林半導(dǎo)體）和AMAT（應(yīng)材公司）對國內(nèi)半導(dǎo)體代工廠（如中芯國際和華虹半導(dǎo)體等）發(fā)函，要求禁止用其設(shè)備生產(chǎn)軍用產(chǎn)品，并啟動“無限追溯”機(jī)制。

　　圖1：財(cái)聯(lián)社消息

　　隨后，中信證券電子組立即詢問相關(guān)上市公司，中芯國際、華虹半導(dǎo)體方面表示未收到類似函件。此外，中信證券還表示已與消息來源財(cái)聯(lián)社（科創(chuàng)板日報(bào)）確認(rèn)，對方表示相關(guān)描述不準(zhǔn)確，中芯國際和華虹半導(dǎo)體和此事件無關(guān)，并未收到類似信函，致歉并確認(rèn)隨后會修改相關(guān)稿件。

　　中信證券電子組稱，應(yīng)用材料（AMAT）、泛林（LAM）是中芯國際和華虹半導(dǎo)體的重要設(shè)備供應(yīng)商，供應(yīng)商無緣由發(fā)函給下游客戶從商業(yè)角度考量邏輯不合理，除非美國相關(guān)部門受益，真實(shí)性需進(jìn)一步確認(rèn)消息來源。

　　如中芯國際在3月公告就披露了采購自泛林（LAM）、應(yīng)用材料、東京電子的設(shè)備訂單，分別為6億美元、5.4億美元、5.5億美元，采購金額較大。

　　據(jù)悉，應(yīng)用材料、泛林在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額分別占比約17%、13%，為全球第一、第四大設(shè)備廠商，在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，尤其先進(jìn)制程設(shè)備較難由非美廠商替代。

　　不過總的來看，中信證券電子組表示，美政府近幾個(gè)月以來持續(xù)對華加大半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)限制措施。

　　據(jù)路透社報(bào)道，2020年4月27日，美政府表示將施加對華出口新限制，包括民用飛機(jī)零部件和半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等。

　　新規(guī)定要求美國公司在獲得許可后才能向?yàn)檐婈?duì)提供支持的中國公司出售某些產(chǎn)品，即使這些產(chǎn)品是用于民用領(lǐng)域。規(guī)定同時(shí)廢除了某些美國技術(shù)及產(chǎn)品未經(jīng)許可而出口的例外條款。

　　此外，2019年底新修訂的《瓦森納協(xié)議》，增加了兩條有關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的出口管制內(nèi)容，主要涉及計(jì)算光刻軟件以及12英寸大硅片生產(chǎn)制造技術(shù)，《瓦森納協(xié)議》本身就是用于管制面向軍事應(yīng)用的相關(guān)技術(shù)。

　　中信證券電子組表示，一則尚未經(jīng)證實(shí)的消息廣泛傳播，顯示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不論消息是否屬實(shí)，都會加速半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代。（實(shí)習(xí)生 肖桫）