8月28日，協(xié)昌科技(301418)正式發(fā)布2024年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.91億元，實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤2655萬元。此外，公司擬對(duì)2024上半年利潤實(shí)施中期分配每10股派現(xiàn)1.00元(含稅)。
對(duì)此，公司表示，此次實(shí)施中期利潤分配是為了給予投資者穩(wěn)定、合理的回報(bào)，同時(shí)鑒于對(duì)公司未來發(fā)展的信心，結(jié)合公司經(jīng)營現(xiàn)狀、盈利情況，在符合公司利潤分配政策、保障公司正常經(jīng)營和長遠(yuǎn)發(fā)展的前提下，更好地兼顧全體股東共同分享公司的經(jīng)營成果。
充�，F(xiàn)金流助力研發(fā)高增長 核心技術(shù)已達(dá)國內(nèi)先進(jìn)水平
根據(jù)協(xié)昌科技半年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.91億元，實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤2655萬元。上半年公司在研發(fā)方面的投入繼續(xù)增加，實(shí)現(xiàn)研發(fā)費(fèi)用1098萬元，同比增長21.52%，其中僅二季度研發(fā)投入就接近700萬元，環(huán)比增長73.18%。由此可見，公司高度重視自主研發(fā)，且研發(fā)費(fèi)用率始終保持較高水平。
不僅如此，報(bào)告期內(nèi)公司經(jīng)營質(zhì)量也得到明顯提升。上半年公司經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額達(dá)7663萬元，同比增長31.85%;其中二季度凈流入高達(dá)4665萬元，環(huán)比增長55.6%，顯示出公司當(dāng)前現(xiàn)金資產(chǎn)較為充裕，同時(shí)公司資產(chǎn)負(fù)債率長期低于10%，資產(chǎn)質(zhì)量較高。
此外，協(xié)昌科技在技術(shù)研發(fā)方面也有明顯突破。截至報(bào)告期末，公司共取得 283 項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利 19 項(xiàng);18 項(xiàng)軟件著作權(quán)及 4 項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)。其中，報(bào)告期內(nèi)，公司通過受讓獲取發(fā)明專利 2 項(xiàng)。
據(jù)悉，公司自成立以來，即專注行業(yè)主流的溝槽型 MOSFET 研發(fā)，產(chǎn)品覆蓋 12V-200V 電壓范圍的溝槽型 MOSFET 產(chǎn)品布局，并完成了 P 型 MOSFET、內(nèi)置 ESD 和 FRD 結(jié)構(gòu)等更豐富產(chǎn)品線的開發(fā)，并針對(duì)部分技術(shù)成熟產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級(jí)，優(yōu)化核心參數(shù)、生產(chǎn)工藝。
目前，公司已成功研發(fā)了中低壓 SGT-MOSFET 和高壓超結(jié) MOSFET 類產(chǎn)品，并適時(shí)開展了MOSFET 電壓范圍拓展、產(chǎn)品線延伸、參數(shù)優(yōu)化、工藝改進(jìn)等一系列技術(shù)升級(jí)工作和低成本化 IGBT 研發(fā)工作，擁有了較為完整的產(chǎn)品線布局。公司部分功率芯片產(chǎn)品超低功耗半導(dǎo)體功率芯片、低功耗半導(dǎo)體 MOS 器件經(jīng)行業(yè)主管部門認(rèn)定，技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先。
公司具備軟硬件同步開發(fā)能力，公司面向電動(dòng)兩三輪車輛市場(chǎng)自主研發(fā)并推出的矢量變頻控制方案、有感及無感多模一體的控制算法等，均取得了積極的市場(chǎng)反饋。目前，公司正進(jìn)一步研發(fā)新一代平臺(tái)項(xiàng)目及 SOC、TCS 技術(shù)在電動(dòng)兩三輪車領(lǐng)域的應(yīng)用，領(lǐng)先的研發(fā)方向和技術(shù)水平為公司的未來發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。
此外，公司通過強(qiáng)化軟硬件參數(shù)匹配、提升控制系統(tǒng)的精確度，降低電力電子系統(tǒng)的異常非線性動(dòng)態(tài)行為，保證整個(gè)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)真正高效可靠運(yùn)行。
功率芯片向封裝環(huán)節(jié)延伸上下游協(xié)同優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固
憑借長期累積的研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新的生產(chǎn)工藝，協(xié)昌科技能夠參與到終端整車廠商的產(chǎn)品開發(fā)環(huán)節(jié)。同時(shí)，公司還能提供產(chǎn)品試制與測(cè)試、批量生產(chǎn)、及時(shí)配送和后續(xù)跟蹤服務(wù)等一體化綜合解決方案，既能滿足客戶對(duì)產(chǎn)品性能的要求，又能滿足穩(wěn)定供貨的要求，提升了客戶黏性，強(qiáng)化和鞏固了和客戶的合作關(guān)系，增強(qiáng)了合作黏性，贏得了眾多下游實(shí)力用戶的認(rèn)可，與部分國內(nèi)一線終端應(yīng)用廠商建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)關(guān)系。
當(dāng)前，公司功率芯片產(chǎn)品已經(jīng)在電動(dòng)車輛、電動(dòng)工具等運(yùn)動(dòng)控制方面形成了差異化的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，與雅迪集團(tuán)、綠源集團(tuán)等諸多國內(nèi)一線電動(dòng)車廠商建立了良好持續(xù)的合作關(guān)系。
在生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)方面，協(xié)昌科技是行業(yè)內(nèi)少數(shù)幾家擁有電力電子產(chǎn)業(yè)鏈縱向布局的企業(yè)之一，同時(shí)具備上游功率芯片及下游運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的開發(fā)能力，形成了良好的上下游協(xié)同效應(yīng)。
據(jù)悉，功率芯片是運(yùn)動(dòng)控制器的主要原材料之一，功率芯片的選擇一定程度上會(huì)對(duì)運(yùn)動(dòng)控制器的技術(shù)性能、整體成本造成重大影響。而功率芯片的開發(fā)則需要關(guān)注應(yīng)用匹配，不同的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)功率芯片的各項(xiàng)性能參數(shù)要求有一定差異。
公司憑借產(chǎn)業(yè)鏈一體化的優(yōu)勢(shì)，上下游協(xié)同開發(fā)，功率芯片開發(fā)有明確的匹配參數(shù)需求和目標(biāo)，運(yùn)動(dòng)控制器能夠?yàn)楣β市酒某掷m(xù)優(yōu)化提供應(yīng)用場(chǎng)景和大量的分析數(shù)據(jù)，有利于產(chǎn)品快速推廣，經(jīng)過長期應(yīng)用及驗(yàn)證，一方面，功率芯片良好的匹配性能保障了控制器產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
另一方面，在市場(chǎng)端也贏得了下游客戶的信任及認(rèn)可。同時(shí)，部分運(yùn)動(dòng)控制模塊會(huì)同時(shí)搭配 MOSFET 產(chǎn)品進(jìn)行銷售，以提供更加匹配的解決方案，充分發(fā)揮上下游協(xié)同優(yōu)勢(shì)。
未來，隨著公司募投項(xiàng)目“運(yùn)動(dòng)控制器、功率芯片研發(fā)及封裝基地建設(shè)項(xiàng)目”的推進(jìn)，公司將實(shí)現(xiàn)功率芯片封裝的自主生產(chǎn)，從而進(jìn)一步提高綜合競(jìng)爭力。
未來，協(xié)昌科技表示，將始終堅(jiān)持以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，聚焦于功率芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)與控制及系統(tǒng)集成整合等技術(shù)領(lǐng)域，加大研發(fā)投入，強(qiáng)化人才梯隊(duì)建設(shè)，立足于功率芯片與運(yùn)動(dòng)控制器產(chǎn)品上下游協(xié)同的優(yōu)勢(shì)，緊跟客戶需求和市場(chǎng)動(dòng)向，在控制器產(chǎn)品方面，加大智能化、大功率產(chǎn)品的研發(fā)投入，助力下游行業(yè)智能化、高端化發(fā)展進(jìn)程;在功率芯片方面，不斷提升功率芯片產(chǎn)品的自供比例，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的穩(wěn)定性和成本競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，圍繞主業(yè)，做強(qiáng)做大，提升市場(chǎng)占有率;同時(shí)，堅(jiān)持不斷創(chuàng)新、攻堅(jiān)破壘、積極開拓，以技術(shù)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，強(qiáng)化新產(chǎn)品開發(fā)力度，積極開拓新的應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)“打造具備優(yōu)秀企業(yè)基因的新能源驅(qū)動(dòng)行業(yè)領(lǐng)跑者”的公司愿景。
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