8月22日晚間，紫光國微（股票代碼：002049.SZ）發(fā)布2024年半年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入28.73億元，歸母凈利潤7.38億元。
資料顯示，紫光國微隸屬新紫光集團旗下，是國內(nèi)領(lǐng)先的綜合性半導體上市企業(yè)，在特種集成電路、智能安全芯片、石英晶體頻率器件等領(lǐng)域居于龍頭地位。其芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案覆蓋全球二十多個國家和地區(qū)，廣泛應用于移動通信、金融、汽車、工業(yè)、政務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)字經(jīng)濟千行百業(yè)。
從財報表現(xiàn)來看，報告期內(nèi)，紫光國微核心競爭力持續(xù)提升，各業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位進一步鞏固，新業(yè)務(wù)拓展屢獲突破，在汽車電子等黃金賽道優(yōu)勢凸顯。公司二季度營收環(huán)比提升51.87%，歸母凈利潤環(huán)比提升40.47%，經(jīng)營業(yè)績迎來回升，經(jīng)營性現(xiàn)金流環(huán)比大幅改善。
紫光國微表示，今年上半年，半導體及元器件周期整體進入上行通道，但細分行業(yè)表現(xiàn)不一，特種集成電路行業(yè)的有效需求復蘇仍不及預期，同時面臨部分產(chǎn)品價格下降和去庫存的壓力。面對復雜多變的經(jīng)營環(huán)境，公司保持戰(zhàn)略定力，堅定研發(fā)創(chuàng)新，全面提升管理效能和運營效率，積極開拓潛在市場，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，為未來發(fā)展積蓄了強勁勢能。
特種集成電路業(yè)務(wù)：新品研發(fā)高質(zhì)量推進
據(jù)財報披露，紫光國微特種集成電路業(yè)務(wù)高質(zhì)量推進新品研發(fā)，研發(fā)效率明顯提高，研發(fā)周期明顯縮短。
特種集成電路板塊核心企業(yè)為深圳國微電子，其新一代更高性能FPGA產(chǎn)品已取得多家核心客戶訂單；新開發(fā)特種新型存儲器、新研交換芯片已向客戶供貨，廣泛覆蓋各類應用場景。以特種SoPC平臺產(chǎn)品為代表的四代系統(tǒng)級芯片、RF-SOC產(chǎn)品、通用MCU均已獲用戶訂單；圖像AI智能芯片、數(shù)字信號處理器DSP已完成研發(fā)并獲用戶選用；中高端MCU、視頻芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品研制進展順利。同時，公司模擬產(chǎn)品體系進一步完善，完成了高性能射頻時鐘、多通道開關(guān)電源、高性能運算放大器、以太網(wǎng)PHY、大功率片上隔離電源的設(shè)計并流片；推出了射頻采樣收發(fā)器、超高速射頻ADC等產(chǎn)品，產(chǎn)品技術(shù)指標國內(nèi)領(lǐng)先，用戶試用情況良好。
紫光國微表示，豐富新品的推廣應用將為公司帶來新的營收增長點。
智能安全芯片業(yè)務(wù)：汽車MCU取得重大突破
數(shù)據(jù)顯示，報告期內(nèi)紫光國微智能安全芯片業(yè)務(wù)核心企業(yè)紫光同芯的營收同比增長了7.67%，凈利潤同比提升55.49%。
智能安全芯片在電信、金融、身份識別、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域保持良好發(fā)展勢頭，芯片出貨整體保持穩(wěn)定增長。其中，在通信領(lǐng)域，紫光國微今年6月推出的全球商用終端eSIM解決方案，是國內(nèi)首個在eSIM WLCSP封裝領(lǐng)域、GSMA SAS-UP Wafer個人化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商用的eSIM解決方案，搭載該產(chǎn)品的終端已在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)商用。
在汽車電子領(lǐng)域，紫光國微已形成以信息安全和功能安全為基礎(chǔ)，逐步覆蓋周邊配套產(chǎn)品的業(yè)務(wù)格局，公司新一代THA6系列MCU，是國內(nèi)首顆通過ASIL D產(chǎn)品認證的R52+內(nèi)核車規(guī)MCU，可滿足傳統(tǒng)燃油車和新能源汽車在動力、底盤、車身、智駕等需要高安全特性的應用需求，同時可支持域控制器、區(qū)域控制器等新的應用場景。紫光國微表示，目前汽車芯片產(chǎn)品與解決方案已成功導入業(yè)內(nèi)頭部車企和知名Tier1廠商，未來有望為公司的業(yè)績增長提供持續(xù)動能。
晶體業(yè)務(wù)：國內(nèi)市場占有率顯著提升
財報顯示，紫光國微晶體業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品銷量在上半年有所回升，板塊核心企業(yè)國芯晶源營收實現(xiàn)同比增長，產(chǎn)品在國內(nèi)市場的占有率顯著提升。公司持續(xù)加強小型化、高頻化、高精度產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，GLASS 2016諧振器產(chǎn)品、SMD1612 Seam封裝研發(fā)成功，市場競爭力進一步增強。
據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，預計到2030年，全球半導體市場規(guī)模有望達到萬億美元。在新能源車、5G/6G、人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展推動下，半導體正迎來日益旺盛的市場需求。紫光國微總裁謝文剛表示，公司將積極服務(wù)國家戰(zhàn)略，聚焦高可靠、高安全、高穩(wěn)定半導體領(lǐng)域，密切結(jié)合行業(yè)變化與需求，加速產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新、引領(lǐng)技術(shù)新趨勢，大力布局高潛賽道、拓展應用場景，全面激活高質(zhì)量發(fā)展新動能，為股東、為社會不斷創(chuàng)造更大價值。
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