東微半導(dǎo)跌4.55%創(chuàng)新低 2022年上市超募10.7億元

2024-08-12 16:23:01 中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng) 

中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京8月12日訊 東微半導(dǎo)(688261.SH)今日盤中最低報(bào)34.13元,創(chuàng)上市以來股價(jià)新低。截至今日收盤,東微半導(dǎo)報(bào)34.38元,跌幅4.55%,總市值42.13億元。目前該股處于破發(fā)狀態(tài)。

東微半導(dǎo)于2022年2月10日在上交所科創(chuàng)板上市,發(fā)行1684.4092萬股股票,占公司發(fā)行后股份總數(shù)的比例為25.00%,發(fā)行價(jià)格為130.00元/股,保薦機(jī)構(gòu)(主承銷商)為中國國際金融股份有限公司,保薦代表人李揚(yáng)、王竹亭。

東微半導(dǎo)上市募集資金總額為21.90億元;扣除發(fā)行費(fèi)用后,募集資金凈額為20.07億元。東微半導(dǎo)最終募集資金凈額比原計(jì)劃多10.68億元。東微半導(dǎo)于2022年1月28日發(fā)布的招股書顯示,公司擬募集資金9.39億元,分別用于超級結(jié)與屏蔽柵功率器件產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新結(jié)構(gòu)功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)工程中心建設(shè)項(xiàng)目、科技與發(fā)展儲備資金。

東微半導(dǎo)上市發(fā)行費(fèi)用總額為1.83億元,其中,中國國際金融股份有限公司獲得保薦及承銷費(fèi)用1.56億元。

東微半導(dǎo)發(fā)行的保薦機(jī)構(gòu)中國國際金融股份有限公司子公司中國中金財(cái)富證券有限公司獲配股數(shù)為505322股,占首次公開發(fā)行股票數(shù)量的比例為3.00%,獲配金額為6569.19萬元,配售獲配股票的限售期為24個(gè)月。

2022年年度權(quán)益分派實(shí)施公告顯示,以方案實(shí)施前的公司總股本67,376,367股為基數(shù),每股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.476元(含稅),以資本公積金向全體股東每股轉(zhuǎn)增0.4股,共計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利99,447,517.69元,轉(zhuǎn)增26,950,547股,本次分配后總股本為94,326,914股。股權(quán)登記日2023年6月15日,除權(quán)(息)日2023年6月16日。

2023年年度權(quán)益分派實(shí)施公告顯示,公司2023年年度擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.79元(含稅),同時(shí)以資本公積金每10股轉(zhuǎn)增3股,股權(quán)登記日2024年7月3日,除權(quán)除息日2024年7月4日。

(責(zé)任編輯:郭健東 )
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