真技術(shù) 領(lǐng)未來丨艾比森MIP技術(shù)成果正式發(fā)布

8月8日，“真技術(shù) 領(lǐng)未來”艾比森Micro LED技術(shù)發(fā)布會圓滿落幕。會上，艾比森重磅發(fā)布了MIP關(guān)鍵技術(shù)進展與產(chǎn)品布局，展示了自身在微間距顯示領(lǐng)域的新突破與新成果。

當前，LED顯示產(chǎn)業(yè)正朝著間距微縮化、場景多元化方向加速邁進。艾比森自2016年起布局儲備Micro LED技術(shù)，在Micro LED芯片、巨量轉(zhuǎn)移&固晶、封裝、驅(qū)動、機械精度控制、校正、控制系統(tǒng)、測試&維修等8大核心技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，突破技術(shù)壁壘，與合作伙伴協(xié)同深化Micro LED應(yīng)用探索。

在更小間距、更多元化的終端顯示應(yīng)用場景，MIP技術(shù)能規(guī)避良率、均勻性、檢測返修、成本等多方面的問題，成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的理想技術(shù)路徑之一。

2023年以來，艾比森聚焦用戶對畫質(zhì)及使用體驗的核心需求，積極推進MIP關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，逐步突破顯示屏在對比度、可視角度、色域、亮度和色度等方面的核心瓶頸，打造好看、舒適的新一代Micro LED屏幕。

全球頂尖MIP封裝：極致的顯示效果

艾比森MIP顯示技術(shù)采用目前最先進的Micro級發(fā)光芯片，帶來極致的顯示效果。芯片尺寸為34×58μm，面積僅為傳統(tǒng)COB芯片的1/10，黑色區(qū)域占比達99.3%，對比度顯著提升；此外，將發(fā)光芯片采用先進制程合并為MIP燈珠，使像素內(nèi)出光角度一致性更好，可視角度、亮色度均勻性與傳統(tǒng)COB相比大幅提升。180°可視角度、99%亮色度均勻性、100%DCI-P3色域覆蓋，真正做到任意角度皆是最佳畫質(zhì)。

與此同時，顯示面板采用HTB封裝技術(shù)，表面采用8層納米涂層，使面板黑度提升3倍，峰值亮度提升50%，對比度高達1000000:1，最終呈現(xiàn)出黑如太空般深邃、亮如恒星般閃耀的畫面效果。

△COB（左） VS MIP（右）

APMS電源管理技術(shù)：舒適的使用體驗

除了畫質(zhì)表現(xiàn)，在實際應(yīng)用場景中，用戶的體感同樣至關(guān)重要�；�于此，艾比森推出APMS電源管理技術(shù)，實現(xiàn)Micro LED顯示屏的節(jié)能降耗，為終端用戶提供舒適、省心的使用體驗。

APMS電源管理技術(shù)主要包含像素管理、AI電源兩大關(guān)鍵技術(shù)。像素管理通過動態(tài)調(diào)節(jié)技術(shù)、PWM+PAM雙模調(diào)制實現(xiàn)節(jié)能降耗，AI電源則是通過跨界調(diào)控技術(shù)及待機節(jié)能技術(shù)有效降低能耗。在實際應(yīng)用中，APMS電源管理技術(shù)在實現(xiàn)屏幕綜合降溫15℃的同時，能夠使屏幕穩(wěn)定性提升10%以上，舒適性提升15%。

未來已來，MIP技術(shù)正引領(lǐng)新一代顯示變革。為迎接Micro LED時代大規(guī)模應(yīng)用市場的開啟，艾比森將繼續(xù)推進技術(shù)研發(fā)，攜手合作伙伴深度整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源優(yōu)勢，不斷突破技術(shù)難點，推動LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

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