民生證券發(fā)布研究報(bào)告稱，維持ASMPT（00522）“推薦”評(píng)級(jí)，參考公司的業(yè)績(jī)指引，調(diào)整2024-2026年?duì)I收預(yù)測(cè)至146.22/176.76/204.78億港元，調(diào)整歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)至9.04/15.53/22.21億港元，看好ASMPT在封裝設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先地位。公司作為全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍者，具有較強(qiáng)的產(chǎn)品實(shí)力。ASMPT發(fā)布2024年中報(bào)，24年Q2單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.4億港元，YOY-14.3%，QOQ+6.5%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.37億港元，YOY-55.6%，QOQ-23.0%。
民生證券主要觀點(diǎn)如下：
Q2業(yè)績(jī)符合預(yù)期，SMT需求走弱Q3指引承壓。
公司24Q2單季度營(yíng)收33.4億港元（4.27億美元），YOY-14.3%，QOQ+6.5%，接近前期指引上限（指引3.8-4.4億美元）。分業(yè)務(wù)來(lái)看，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)保持了較好的增長(zhǎng)趨勢(shì)，SMT業(yè)務(wù)則仍受限于需求下行：
半導(dǎo)體方面，24Q2實(shí)現(xiàn)收入16.6億港元，YOY+0.4%，QOQ+20.9%，凈利潤(rùn)0.9億港元，YOY+218.3%，毛利率44.5%，YOY+1.83pct，新簽訂單17.4億港元，YOY+36.7%，QOQ+11.6%。高增長(zhǎng)主要來(lái)自TCB設(shè)備的拉動(dòng)。
SMT方面，24Q2實(shí)現(xiàn)收入16.8億港元，YOY-25.2%，QOQ-4.7%，實(shí)現(xiàn)凈利1.9億港元，YOY-55.5%，QOQ-34.4%，新簽訂單13.9億港元，YOY-20.6%，QOQ-15.6%，下滑主要來(lái)自汽車及工業(yè)市場(chǎng)的需求下行。
受制于SMT業(yè)務(wù)的低迷，公司指引24Q3收入3.7-4.3億美元，中值對(duì)應(yīng)YOY-9.9%，QOQ-6.4%。
TCB新品推進(jìn)順利，HB取得突破性進(jìn)展。
公司作為先進(jìn)封裝設(shè)備全球龍頭，在算力芯片先進(jìn)封裝和HBM封裝領(lǐng)域不斷取得突破。當(dāng)前公司TCB設(shè)備可實(shí)現(xiàn)小于1um的精度和低至10um的微凸塊間距，技術(shù)性能業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，HybridBonding設(shè)備亦持續(xù)獲得新客戶突破。
邏輯客戶方面，公司TCB設(shè)備24Q2訂單保持增長(zhǎng)，獲得頭部客戶C2W工藝訂單，并與客戶合作開發(fā)下一代無(wú)助焊劑（fluxless）TCB設(shè)備。
HBM客戶方面，公司TCB設(shè)備在主要客戶12Hi產(chǎn)線進(jìn)展良好，并于7月獲得2臺(tái)fluxless訂單。同時(shí)，公司HB設(shè)備首次取得2臺(tái)訂單用于HB市場(chǎng)，繼24Q1取得邏輯客戶訂單之后再度實(shí)現(xiàn)客戶拓展。
風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加�。恍缕夫�(yàn)證導(dǎo)入不及預(yù)期。
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