導(dǎo)語：
20年，可以改變很多東西。小小的種子能夠長成參天大樹；雄鷹可以翱翔數(shù)百萬公里，見證大地變遷；而一個自我求進的科創(chuàng)企業(yè)，亦可用20年的時間，穿越周期，逆流而上。
從2004到2024，20年的發(fā)展之路，頎中科技秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力”的研發(fā)理念，在顯示芯片封裝測試領(lǐng)域一騎絕塵，于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漲落周期之間躋身國內(nèi)先進封裝第一梯隊，走出了一條屬于自己的康莊大道。
廿載征程 厚積薄發(fā)
作為集成電路先進封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，頎中科技在境內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域常年保持領(lǐng)先地位，并逐步將業(yè)務(wù)拓展至非顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
2004年，蘇州頎中在充滿科技活力的蘇州工業(yè)園區(qū)落戶，由此拉開了公司在集成電路先進封測領(lǐng)域高速發(fā)展的大幕。成立次年，蘇州頎中的金凸塊月產(chǎn)能即突破2萬片，成為當時大陸少數(shù)具有金凸塊量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。
2018年，公司正式入駐合肥，依托當?shù)厝a(chǎn)業(yè)鏈集聚效應(yīng)和優(yōu)越的營商環(huán)境，持續(xù)在先進封測領(lǐng)域深耕細作。自2019年以來，公司多元化戰(zhàn)略初見成效，非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)收入取得較快增長，公司封測業(yè)務(wù)服務(wù)范圍及種類進一步豐富。
2023年4月20日，頎中科技在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，這顆耀眼的資本市場新星，迎來了企業(yè)發(fā)展的嶄新篇章。
玉汝于成，功不唐捐。時至今日，公司已具備業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。與此同時，公司非顯示芯片封測營業(yè)收入成功突破億元大關(guān)，助力公司構(gòu)筑第二業(yè)績增長曲線。
在20周年暨合肥研發(fā)中心啟動儀式上，公司董事、總經(jīng)理楊宗銘表示：“展望未來，我們將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動、質(zhì)量至上的核心理念，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升服務(wù)品質(zhì)，全力推進產(chǎn)業(yè)升級和高質(zhì)量發(fā)展，為社會、為投資者、為客戶、為員工帶來更加豐厚的回報�！�
自主創(chuàng)新 高筑壁壘
頎中科技深知技術(shù)研發(fā)能力是企業(yè)賴以生存的基礎(chǔ)。公司始終秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力”的發(fā)展策略，在堅持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的過程中，掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量先進工藝，在凸塊制造、COG/COP、COF等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.95%以上。截至2023年末，公司累計獲得106項授權(quán)專利，包括發(fā)明專利49項，實用新型專利56項，外觀設(shè)計專利1項。
其中，公司所掌握的凸塊制造技術(shù)是高端先進封裝的代表性技術(shù)之一，通過光刻與電鍍環(huán)節(jié)在芯片表面制作金屬凸塊，提供芯片電氣互連的“點”接口，實現(xiàn)了封裝領(lǐng)域以“以點代線”的技術(shù)跨越，以幾何倍數(shù)提高了單顆芯片引腳數(shù)的物理上限，進而大幅提高了芯片封裝的集成度、縮小了模組體積。
例如，公司所制造的金凸塊之間最細間距可達6μm，可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出四千多個金凸塊，同時凸塊高度公差控制在0.8μm內(nèi)，相關(guān)指標在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。此外，公司具備雙面銅結(jié)構(gòu)、多芯片結(jié)合等先進封裝工藝，擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，主要技術(shù)指標在行業(yè)內(nèi)屬于領(lǐng)先水平，所封裝的顯示驅(qū)動芯片可用于各類主流尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板。
在非顯示類芯片封測領(lǐng)域，公司相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術(shù)以及后段DPS封裝技術(shù)，可實現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）的規(guī)模化量產(chǎn)，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導(dǎo)體材料的先進封裝。
受益于公司先進的封測技術(shù)、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，頎中科技積累了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、奕斯偉計算、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體等境內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶資源。
值得一提的是，頎中科技還將經(jīng)營觸角延伸到日韓，持續(xù)擴大業(yè)務(wù)的覆蓋面。目前韓國在顯示驅(qū)動芯片行業(yè)長期屬于領(lǐng)先地位，公司產(chǎn)品能夠成功進入韓國市場并獲得客戶肯定，充分表明公司的技術(shù)實力已達到國際先進水平。
需求爆發(fā) 價值重塑
回顧頎中科技成立的20年，也是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“黃金二十年”。進入21世紀后，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了快速發(fā)展期。特別是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資大基金成立后，對集成電路企業(yè)進行了大力扶持，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)日益明顯。
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，我國集成電路封裝行業(yè)也取得了飛速發(fā)展，并已成為我國半導(dǎo)體的強勢產(chǎn)業(yè)。根據(jù)TrendForce在2023年12月的預(yù)測，2023-2027年中國大陸的成熟制程產(chǎn)能在全球的占比將由31%增長至39%。中國大陸的封裝產(chǎn)業(yè)約占全球封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的38%。
而已成為超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能關(guān)鍵路徑之一的先進封裝，則具備巨大的市場潛力。特別是在AI、5G通信和高性能計算等產(chǎn)業(yè)的帶動下，先進封裝需求大爆發(fā)，種種市場跡象表明，先進封裝領(lǐng)域即將迎來新一輪爆發(fā)式增長。調(diào)研機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測，全球先進封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年復(fù)合成長率為10.6%。此外，先進封裝的市場比重將逐漸超越傳統(tǒng)封裝，為封測市場貢獻主要增量。
對此，頎中科技已率先做好準備。公司合肥廠已在今年1月正式投產(chǎn)。該基地以12吋顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，首階段預(yù)計產(chǎn)能為凸塊及晶圓測試每月約1萬片，薄膜覆晶封裝每月約3,000萬顆，并在上半年啟動了建制玻璃覆晶封裝，有望進一步提升產(chǎn)能，滿足更大市場需求。分析人士表示，這不僅將助力公司未來業(yè)績表現(xiàn)，也將為公司帶來新的市場預(yù)期差，實現(xiàn)新的價值重塑。
當然，產(chǎn)能的提升只是其中一步。20周年之際，公司合肥研發(fā)中心也正式啟動。本次合肥研發(fā)中心率先引進了國內(nèi)首批全自動金電鍍機臺、國產(chǎn)頂尖SEM分析設(shè)備等，未來將實現(xiàn)從材料到設(shè)備的全鏈條國產(chǎn)化。
啟動儀式上，頎中科技還與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院達成了戰(zhàn)略合作。未來雙方將充分整合各自優(yōu)勢資源，圍繞新一代電子信息技術(shù)及顯示驅(qū)動芯片封測產(chǎn)業(yè)新材料、新工藝等領(lǐng)域的“卡脖子”難題，攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，加速新一代電子信息產(chǎn)業(yè)中關(guān)鍵基礎(chǔ)性技術(shù)創(chuàng)新、前沿引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。
寫在最后
往昔已展千重錦，明朝更進百尺竿。從凸塊加工起步,到一站式先進封測服務(wù)，從顯示芯片領(lǐng)域,到非顯示芯片領(lǐng)域；從初步摸索前行,到引領(lǐng)行業(yè)標準，頎中科技始終與時代同頻,穩(wěn)步向卓越邁進。
對于公司未來的發(fā)展目標，頎中科技似乎已經(jīng)成竹在胸�！拔磥�5-10年，頎中科技顯示類封測業(yè)務(wù)將瞄準全球第一，非顯示類業(yè)務(wù)則將找到自身擅長的領(lǐng)域做到極致，進一步完善封測工藝和產(chǎn)業(yè)鏈條。”楊宗銘給出了他的答案。
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