同花順（300033）金融研究中心06月17日訊，有投資者向思泰克（301568）提問， 董秘你好！HBM技術(shù)屬于內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)技術(shù)與內(nèi)存封裝技術(shù)的高端結(jié)合，公司旗下的視覺檢測設(shè)備可針對HBM后道封裝中芯片的錫球和錫膏進(jìn)行檢測。該新聞是否屬實(shí)？
公司回答表示，尊敬的投資者，您好。公司旗下的視覺檢測設(shè)備（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封裝中芯片錫球與錫膏的檢測。感謝您的關(guān)注。
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