截至周三美股收盤，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML.US)在美股市場股價漲近10%，收漲至1041.34美元，險些創(chuàng)下歷史最高價位。阿斯麥同日在歐股漲幅超8%，目前該公司在歐洲的總市值約3770億歐元(合4100億美元)，已全面超越歐洲奢侈品巨頭LVMH，位列歐洲第二大規(guī)模上市公司，僅次于“減肥神藥”司美格魯肽制造商諾和諾德。此外，在全球企業(yè)布局AI技術(shù)的這股狂熱浪潮驅(qū)動下，對于英偉達高性能AI芯片產(chǎn)能擴張至關(guān)重要的光刻機巨頭——阿斯麥的股價漲勢可能遠(yuǎn)未結(jié)束。
而驅(qū)動阿斯麥單日股價暴漲的核心邏輯，則在于阿斯麥發(fā)言人透露，阿斯麥將于今年年底之前向其最大規(guī)模的光刻機客戶、有著“芯片代工之王”稱號的臺積電(TSM.US)交付最新推出的high-NA EUV光刻機，這一消息直接驅(qū)動阿斯麥股價飆升。阿斯麥這一款新推出的芯片制造核心工具是阿斯麥迄今為止功能最為強大的產(chǎn)品，每臺售價高達驚人的3.5億歐元。
對于阿斯麥的投資者們來說，這一消息讓他們對未來銷售額預(yù)期感到樂觀，因為臺積電此前曾對這款光刻機的高昂定價表示擔(dān)憂。另一方面，臺積電醞釀代工合約漲價可能也是為了有更加充裕的資金購買阿斯麥最昂貴的光刻機，臺積電新任董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家曾暗示，他正在考慮提高英偉達等芯片設(shè)計廠商AI芯片的代工合約價格，他還表示已經(jīng)與英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛討論了漲價問題。華爾街大行高盛預(yù)計，假如臺積電將提高價格，目前最可能的情況是同時提高先進芯片制程和CoWoS先進封裝定價。
阿斯麥管理層前不久曾預(yù)計，得益于智能手機、PC和人工智能數(shù)據(jù)中心設(shè)備所使用的尖端邏輯芯片需求強勁增長，其2025年總營收目標(biāo)為300億歐元至400億歐元，并且樂觀預(yù)計整個芯片行業(yè)已經(jīng)處于復(fù)蘇周期。
投資機構(gòu)杰富瑞發(fā)布的研報顯示，受到全球各地政府補貼芯片制造工廠的大力推動，預(yù)計光刻機需求將持續(xù)強勁至2026年;杰富瑞的分析師們預(yù)計，在今年剩下的三個季度里，阿斯麥的平均光刻機訂單規(guī)�？赡軐⒃�57億歐元左右，分析師們還預(yù)計阿斯麥2025年的總計營收規(guī)模達到約400億歐元。
據(jù)了解，位列阿斯麥三大客戶(臺積電、三星電子以及英特爾)之一的英特爾(INTC.US)已經(jīng)訂購了阿斯麥這一新款EUV光刻機，并且阿斯麥已經(jīng)于2023年12月底將全球第一臺high-NA EUV光刻機運往英特爾位于俄勒岡州的一家大型芯片制造工廠。
光刻機邁向“high-NA ”時代，阿斯麥新的創(chuàng)收機遇到來
阿斯麥的這一款“high-NA”級別極紫外(EUV)光刻機系統(tǒng)，可以用僅僅8納米厚的線條來壓印半導(dǎo)體——比上一代EUV機器要小足足1.7倍，在阿斯麥的設(shè)想中，這一款全新EUV在未來將用于生產(chǎn)為ChatGPT等人工智能應(yīng)用和AI智能手機登最先進消費電子產(chǎn)品提供強大驅(qū)動力的高性能先進制程芯片。
然而，阿斯麥這一全新的芯片制造機器每臺購買成本高達驚人的3.5億歐元(大約3.8億美元)，重量則相當(dāng)于兩架空客飛機A320。
來自荷蘭的阿斯麥?zhǔn)侨蜃畲笠?guī)模光刻系統(tǒng)制造商，阿斯麥所生產(chǎn)的光刻設(shè)備在制造芯片的過程中可謂起著最重要作用。阿斯麥?zhǔn)桥_積電、三星以及英特爾用于制造高端制程芯片的最先進極紫外(EUV)光刻機的唯一供應(yīng)商。
如果說芯片是現(xiàn)代人類工業(yè)的“掌上明珠”，那么光刻機就是將這顆“明珠”生產(chǎn)出來所必須具備的工具，更重要的是，阿斯麥?zhǔn)侨蛐酒瑥S制造最先進制程的芯片，比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻設(shè)備的全球唯一一家供應(yīng)商。因此，臺積電、英特爾以及三星等最大規(guī)�？蛻魧ζ洚a(chǎn)品的需求，可謂是芯片行業(yè)健康狀況的風(fēng)向標(biāo)。
毋庸置疑的是，光刻機是當(dāng)今人類科技領(lǐng)域的集大成者，來自荷蘭的阿斯麥之所以有能力制造全球最先進的EUV光刻機，主要是因為其匯集了西方世界最頂尖的技術(shù)人才，以及世界最前沿的科技理論和芯片制造設(shè)備定制化工藝，擁有EUV光刻機的阿斯麥在科技領(lǐng)域甚至有著“人類科技巔峰”的美譽。
阿斯麥大客戶英特爾去年不惜耗巨資購買這一設(shè)備的核心目的在于，力爭早日實現(xiàn)2nm及以下最先進芯片制程路線——即英特爾所規(guī)劃的 18A、14A 和 10A 這些最先進芯片制程技術(shù)路線。“18A”等芯片制造類別，既指英特爾規(guī)劃的1.8nm級別芯片，也指英特爾所規(guī)劃的3D chiplet先進封裝工藝路線圖。
對于臺積電，以及英特爾和三星電子正在研發(fā)的2nm及以下節(jié)點制造技術(shù)而言，阿斯麥high-NA EUV光刻機可謂非常重要。相比于阿斯麥當(dāng)前生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)款EUV光刻機，主要區(qū)別在于使用了更大的數(shù)值孔徑，high-NA EUV技術(shù)采用0.55 NA鏡頭，能夠?qū)崿F(xiàn)8nm級別的分辨率，而標(biāo)準(zhǔn)的EUV技術(shù)使用0.33 NA的鏡頭。
因此，這種新NA技術(shù)能夠在晶片上打印更小的特征尺寸，對于2nm及以下芯片的制程技術(shù)研發(fā)至關(guān)重要，而對于英偉達AI GPU等用于AI訓(xùn)練/推理領(lǐng)域的超高性能AI加速器而言，2nm及以下制程對于AI系統(tǒng)算力提升至關(guān)重要。目前英偉達H100/H200 AI GPU集中采用臺積電4nm制程工藝，全新推出的Blackwell架構(gòu)AI GPU則將采用臺積電3nm制程工藝，未來有望集中采用臺積電2nm甚至1.6nm制程。
不斷上升的芯片制造成本和技術(shù)復(fù)雜性(比如需要克服量子隧穿效應(yīng))，使得3nm先進制程以下的突破性芯片制程研發(fā)變得更加愈發(fā)困難。英特爾如今面臨著特殊的挑戰(zhàn)，因為它試圖在美國政府高額補貼的支持下，重新獲得曾經(jīng)不可動搖的芯片制造技術(shù)優(yōu)勢。而英特爾在芯片領(lǐng)域的雄心壯志主要依靠旗下的芯片代工業(yè)務(wù)部門開啟該公司全新的業(yè)績擴張之路，因此阿斯麥新推出的high-NA EUV，乃必不可少的核心設(shè)備。
英特爾CEO蓋爾辛格前不久表示，公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型正在順暢進行，將比芯片制造領(lǐng)域的競爭對手“領(lǐng)先一步”實現(xiàn)更加先進的18A制程節(jié)點，而18A先進制程將使得英特爾在成本方面重新與競爭對手持平。到2030年，英特爾預(yù)計其芯片代工廠有望成為全球第二大規(guī)模的代工廠，其規(guī)�？赡軆H略輸于全球芯片代工之王臺積電。
全球AI熱潮強勢助攻之下，阿斯麥股價漲勢遠(yuǎn)未結(jié)束
在全球無比強勁的高性能AI芯片需求推動下，AI芯片霸主英偉達(NVDA.US)近日發(fā)布了下一代AI芯片概覽以及未來AI芯片規(guī)劃藍圖，這也促使其競爭對手AMD(AMD.US)和英特爾發(fā)布了類似的產(chǎn)品規(guī)劃藍圖。AMD必須保持其人工智能芯片性能的競爭力，而英特爾必須確保其在人工智能競賽中跟上領(lǐng)導(dǎo)者英偉達的步伐。
值得注意的是，英偉達正在加大其野心，以增加人工智能在超大規(guī)模云計算巨頭之外的采用率，比如英偉達CEO黃仁勛近期不斷提到的“主權(quán)AI能力” 暗示國家級別的人工智能硬件需求激增。英偉達這家AI芯片之王還在尋求通過建立“人工智能工廠”，在企業(yè)需求和商業(yè)需求中實現(xiàn)新的增長。因此，隨著人工智能基礎(chǔ)硬件領(lǐng)域的芯片公司，比如英偉達和AMD全面受益于淘金熱，這股史無前例的AI浪潮開始席卷全球各行各業(yè)，半導(dǎo)體投資價值鏈的投資熱度可能將時隔多年之后達到新的頂峰。
支撐人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的核心，可謂是阿斯麥全面壟斷的“EUV光刻機”，這是英偉達和AMD等數(shù)據(jù)中心AI芯片領(lǐng)導(dǎo)者們實現(xiàn)人工智能雄心壯志的必要硬件，也是臺積電擴充AI芯片產(chǎn)能必須加大力度購買的半導(dǎo)體制造設(shè)備。HBM存儲系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士與臺積電“在HBM4開發(fā)和下一代封裝技術(shù)方面進行全面合作”，也凸顯出保持行業(yè)領(lǐng)先地位的復(fù)雜性。毫無疑問，在AI熱潮助力之下，阿斯麥EUV主導(dǎo)地位將持續(xù)下去。隨著時間推移，半導(dǎo)體制造設(shè)備的復(fù)雜性會不斷增加，芯片先進制程技術(shù)必備的阿斯麥EUV具備的絕對壟斷優(yōu)勢可能越來越大。
被正式任命為臺積電董事長的魏哲家近日力挺芯片行業(yè)復(fù)蘇預(yù)期，強調(diào)AI熱潮乃核心驅(qū)動力，即在全球AI芯片強勁需求推動之下，今年芯片市場規(guī)模將增長10%，其中不包括龐大的存儲芯片部分。有著“全球芯片代工之王”稱號的臺積電，當(dāng)前處于全球人工智能和芯片制造熱潮最核心，作為全球AI芯片霸主英偉達高性能 AI芯片的全球唯一代工廠，可謂以一己之力卡著英偉達產(chǎn)能。
AI芯片的市場預(yù)期方面，在“Advancing AI”發(fā)布會上，英偉達最強競爭對手AMD將截至2027年的全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)期，從此前預(yù)期的1500億美元猛然上修至4000億美元，而2023年AI市場規(guī)模預(yù)期僅僅為300億美元左右。知名投資機構(gòu)I/O Fund預(yù)計2027年全球AI數(shù)據(jù)中心市場的總計潛在市場規(guī)模將達到4000億美元，而到2030年預(yù)計將達到1萬億美元
研究機構(gòu)Gartner同樣預(yù)計生成式AI和LLM發(fā)展將全面推動數(shù)據(jù)中心部署基于AI芯片的高性能服務(wù)器，該機構(gòu)預(yù)計2024年全球AI芯片總營收規(guī)模將達到約710億美元，較2023年大幅增長 33%，2025年則有望達到920億美元。以上這些都意味著三星以及臺積電等芯片制造商需要擴大產(chǎn)能制造更多AI芯片，且需要更新或大批量采購半導(dǎo)體制造設(shè)備。
比如，更新至精準(zhǔn)度更高或復(fù)雜度方面技術(shù)要求更高的制造設(shè)備——high-NA EUV光刻機等更先進的半導(dǎo)體制造設(shè)備，畢竟AI芯片擁有更高且復(fù)雜得多的邏輯密度，更復(fù)雜電路設(shè)計，以及對設(shè)備更高的功率和精準(zhǔn)度要求，這可能導(dǎo)致在光刻、刻蝕、薄膜沉積、多層互連以及熱管理等環(huán)節(jié)有更高的技術(shù)復(fù)雜度要求，進而需要更先進的定制化制造和測試設(shè)備來滿足這些要求。
鑒于人工智能芯片需求的急劇增長，阿斯麥的三大芯片制造客戶，以及美光、SK海力士等存儲芯片客戶有望加快制造技術(shù)轉(zhuǎn)型和芯片產(chǎn)能擴張，尤其是AI芯片以及HBM存儲芯片產(chǎn)能。據(jù)媒體報道稱，OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼“提議與臺積電合作建造約三十家芯片制造工廠”，以滿足全球龐大的AI芯片需求，而阿斯麥光刻機無疑將在眾多芯片工廠中扮演最核心的制造設(shè)備角色。
華爾街大行美國銀行發(fā)布研報稱，當(dāng)前的芯片行業(yè)復(fù)蘇周期始于2023年末期，目前僅處于第三季度，這意味著強勁的復(fù)蘇態(tài)勢可能持續(xù)至2026年中期。美銀分析師們指出，芯片行業(yè)在經(jīng)歷極度萎靡的下行周期后，通常將迎來長達10個季度的上漲周期，而這一模式才剛剛開始。
美國銀行在研報中提到，建議投資者們重點關(guān)注芯片行業(yè)三大投資主題：云計算、汽車芯片和“復(fù)雜性”(complexity)。其中在復(fù)雜性這一主題中，美銀表示，芯片制造領(lǐng)域日益增長的復(fù)雜性將全面支撐芯片制造商以及半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商不斷攀升的估值，而堪稱“人類科技巔峰”的阿斯麥無疑也歸屬“復(fù)雜性”這一投資主題的重要角色。
富國銀行對于阿斯麥在美股市場的后市行情非常樂觀，該機構(gòu)予以阿斯麥高達1150美元的12個月目標(biāo)價(阿斯麥周三收漲至1041.34美元)，并且重申對于阿斯麥的“增持”評級。歐股市場方面，Berenberg予以阿斯麥歐股高達1100歐元的同期目標(biāo)價(阿斯麥歐股周三收于943.60歐元)，無比看好芯片行業(yè)的美國銀行則予以阿斯麥高達1156歐元的目標(biāo)價，美國銀行近日還大舉上調(diào)英偉達目標(biāo)價至1500美元，位列華爾街最高目標(biāo)價，意味著股價已經(jīng)突破1200美元大關(guān)創(chuàng)下歷史新高的英偉達還能繼續(xù)“狂飆”。
由AI芯片引領(lǐng)的這一波芯片行業(yè)復(fù)蘇趨勢可謂愈發(fā)明朗，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 近日公布的數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計 1377億美元，較2023年第一季度大幅增長15.2%。關(guān)于2024年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額預(yù)期，SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 在數(shù)據(jù)報告預(yù)計2024 年整體銷售額將相比于2023年實現(xiàn)兩位數(shù)級別增幅。
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