臺(tái)達(dá)“解密Cloud to Edge AI” 于COMPUTEX 2024展出驅(qū)動(dòng)AI技術(shù)

2024-06-06 14:48:10 商業(yè)在線 

臺(tái)達(dá)于2024臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智能,以“解密 Cloud to Edge AI”為主題,全方位展出涵蓋云端到邊緣的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方案,以及應(yīng)用于AI運(yùn)算及終端設(shè)備的高效電源、散熱、被動(dòng)元件等技術(shù),包含多款首次亮相的AI服務(wù)器電源及液冷散熱方案、芯片垂直供電技術(shù)等,發(fā)揮所長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

臺(tái)達(dá)董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官鄭平表示:“在這個(gè)AI新時(shí)代,臺(tái)達(dá)身為全球開(kāi)關(guān)電源與散熱管理廠商,能為AI數(shù)據(jù)中心提供從電網(wǎng)到芯片(From Grid To Chip)的全方位電源及散熱方案。我們能協(xié)助客戶(hù)建置或優(yōu)化數(shù)據(jù)中心整體電力架構(gòu),打造更具效益的信息通信基礎(chǔ)設(shè)施,并一路延伸至機(jī)柜內(nèi)、甚至到AI芯片所在的板端,滿足AI產(chǎn)業(yè)對(duì)能源及散熱效率的需求,在算力大幅推升的同時(shí),幫助運(yùn)算更加節(jié)能!

臺(tái)達(dá)董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官鄭平(右2)、首席品牌官郭珊珊(左2)、電源及元器件事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁史文景(右1)、數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理詹智強(qiáng)(左1)一同于臺(tái)達(dá)COMPUTEX 2024記者會(huì)向媒體分享臺(tái)達(dá)應(yīng)用于AI運(yùn)算的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方案及高效電源、散熱、被動(dòng)元件等技術(shù)

臺(tái)達(dá)首席品牌官郭珊珊表示:“AI產(chǎn)業(yè)及前景廣受矚目,今年臺(tái)達(dá)特別以‘解密Cloud to Edge AI’為主題,展位設(shè)計(jì)以機(jī)柜真實(shí)寬度、超寫(xiě)實(shí)高度,打造一座大型數(shù)據(jù)中心。由外而內(nèi),布建預(yù)制型數(shù)據(jù)中心貨柜系統(tǒng)到機(jī)房重地的場(chǎng)景;由大到小,解構(gòu)臺(tái)達(dá)電源及散熱方案在數(shù)據(jù)中心層層架構(gòu)中的運(yùn)作崗位。再由云端(Cloud)串連起邊緣(Edge)的實(shí)際應(yīng)用,讓參觀者得以一探AI運(yùn)算幕后!

臺(tái)達(dá)董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官鄭平(左4)、首席品牌官郭珊珊(左3)、電源及元器件事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁史文景(右3)、風(fēng)扇暨熱傳導(dǎo)事業(yè)群總經(jīng)理黃文喜(右2)、信息通信基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)群總經(jīng)理黃彥文(左2)、電源及系統(tǒng)事業(yè)群總經(jīng)理陳盈源(右1)及數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理詹智強(qiáng)(左1),共同出席臺(tái)達(dá)COMPUTEX 2024記者會(huì)

AI電源、散熱及被動(dòng)元件

臺(tái)達(dá)電源及元器件事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁史文景表示:“集結(jié)電源、散熱、被動(dòng)元件等領(lǐng)先技術(shù),臺(tái)達(dá)能滿足AI服務(wù)器、芯片對(duì)供電及散熱能力的高度需求,例如此次展出的芯片垂直供電技術(shù),通過(guò)減少電源傳輸路徑,可減少AI處理器5%-15%的能源損耗;以及首度亮相、為新一代AI服務(wù)器GPU/CPU設(shè)計(jì)的液冷冷板模組,再搭配臺(tái)達(dá)高效能散熱風(fēng)扇以及機(jī)柜內(nèi)(In Rack)冷卻液分配裝置 CDU(Coolant Distribution Unit),都是臺(tái)達(dá)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新的實(shí)績(jī)!

針對(duì)服務(wù)器機(jī)柜的AC/DC電源,臺(tái)達(dá)展出符合第三代開(kāi)放式機(jī)柜標(biāo)準(zhǔn)(ORV3, Open Rack v3)的機(jī)架式電源,其中首次登場(chǎng)的66kW與33kW機(jī)架式電源,能源效率高達(dá)97.5%,將會(huì)是下一代AI服務(wù)器的主流。針對(duì)芯片所需的DC/DC電力轉(zhuǎn)換需求,臺(tái)達(dá)展出多款輸出功率介于200W-2,000W 的DC/DC轉(zhuǎn)換器,能效可高達(dá)98.5%,包括已使用廣泛在市面AI運(yùn)算設(shè)備的48V轉(zhuǎn)12V DC/DC轉(zhuǎn)換器。而臺(tái)達(dá)亦已為客戶(hù)成功導(dǎo)入以專(zhuān)利設(shè)計(jì)及材料配方打造的功率電感,具耐電流能力佳、能源耗損低等特性,是板端電壓轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵被動(dòng)元件。

數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施

臺(tái)達(dá)數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理詹智強(qiáng)表示:“面對(duì)高速成長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心建置需求,臺(tái)達(dá)具備深厚的電力架構(gòu)規(guī)劃實(shí)力與經(jīng)驗(yàn),同時(shí)通過(guò)整合旗下完整的信息通信產(chǎn)品,打造中壓市電至服務(wù)器供電高效率、高彈性的基礎(chǔ)設(shè)施,能為客戶(hù)有效節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本與時(shí)間成本!

此次重點(diǎn)展示的預(yù)制型電力系統(tǒng),以40英尺貨柜即可提供超過(guò)1.7MW 電力,另有預(yù)制型All-in-one數(shù)據(jù)中心解決方案,將數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施與IT設(shè)備整合在貨柜中,滿足客戶(hù)快速建置與高擴(kuò)充性的需求,已在全球有超過(guò)200套實(shí)績(jī)。在散熱方面,除了用于數(shù)據(jù)中心的EC節(jié)能大型風(fēng)扇,臺(tái)達(dá)也針對(duì)眾所矚目的液冷散熱需求,展出可升級(jí)現(xiàn)有氣冷數(shù)據(jù)中心的空氣輔助液體冷卻AALC(Air-Assisted Liquid Cooling)方案,以及能同時(shí)處理數(shù)十臺(tái)100kW以上高密度機(jī)柜散熱需求的CDU(Coolant Distribution Unit)液冷散熱解決方案,以應(yīng)對(duì)AI運(yùn)算產(chǎn)生的大量熱能。此外,臺(tái)達(dá)也推出結(jié)合3D建筑物信息模型技術(shù)BIM的iDCIM方案,提供數(shù)據(jù)中心及建筑弱電一站式的有效管理。

Edge AIAI應(yīng)用實(shí)例

臺(tái)達(dá)亦展出AI PC的高階電源及超薄型散熱模組解決方案,與AI智能安防云解決方案VORTEX。在AI應(yīng)用實(shí)例,則包括具備智能導(dǎo)航,可在電梯大樓環(huán)境提供居家送餐服務(wù)的自主移動(dòng)機(jī)器人(Autonomous Mobile Robot),以及結(jié)合大型語(yǔ)言模型的企業(yè)級(jí)知識(shí)問(wèn)答機(jī)器人。

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臺(tái)達(dá)2024臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)展出重點(diǎn):

數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施

AI數(shù)據(jù)中心解決方案:臺(tái)達(dá)整合信息通信實(shí)力,串聯(lián)物聯(lián)網(wǎng),提供高效率、彈性的數(shù)據(jù)中心解決方案,方案涵蓋AC/DC電源、氣冷/液冷散熱解決方案、ORV3機(jī)柜、匯流排系統(tǒng)、鋰電池系統(tǒng)、DCIM數(shù)據(jù)中心管理系統(tǒng)、網(wǎng)通以及遠(yuǎn)端電腦陣列解決方案。

不間斷電源系統(tǒng)解決方案:臺(tái)達(dá)以多年的電力電子專(zhuān)業(yè)提供高效節(jié)能的UPS,長(zhǎng)期為全球頭部數(shù)據(jù)中心及企業(yè)提供穩(wěn)定、可信賴(lài)的電力備援。此次推出旗艦機(jī)種DPM Gen2,UPS 單機(jī)容量最高可達(dá) 2100kVA,并提供高達(dá)97.5%在線式效率。

鋰離子電池系統(tǒng)解決方案:展出在2U的power shelf即可提供15 kW電力的備援電池模組方案,以及單柜鋰離子電池系統(tǒng)UZR Gen3系列產(chǎn)品,不僅符合 UL1973、IEC62619 等國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn),更在UL9540A 測(cè)試取得無(wú)延燒的結(jié)果,單機(jī)柜提供高達(dá) 470KW功率和 62 kWh容量,壽命比傳統(tǒng)電池長(zhǎng)2-3 倍。

氣冷/液冷散熱解決方案:從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心到高密度AI數(shù)據(jù)中心,臺(tái)達(dá)提供靈活、量身訂制的高密度散熱方案,涵蓋氣冷/液冷、列級(jí)/機(jī)柜級(jí)精密空調(diào)方案,此次現(xiàn)場(chǎng)展出空氣輔助液體冷卻AALC、冷卻液分配裝置CDU解決方案。

BIM-empowered iDCIM服務(wù)方案:結(jié)合3D建筑物資訊模型技術(shù)BIM的數(shù)據(jù)中心管理系統(tǒng),便于優(yōu)化整體布局,并提升維修效率,提供數(shù)據(jù)中心及建筑弱電一站式的管理。

AI電源產(chǎn)品

GPU 專(zhuān)用直流電源轉(zhuǎn)換器:為AI高運(yùn)算的電力轉(zhuǎn)換需求設(shè)計(jì),輸出功率200W-2,000W、支援高達(dá)400Vdc輸入電壓,功率密度大于5,000W/ in?,能源效率高達(dá)98.5%。其中GPU專(zhuān)用的48V 轉(zhuǎn)12V 直流電源轉(zhuǎn)換器,以及全新“垂直供電直流電壓調(diào)整器”,可通過(guò)垂直安裝縮短電流路徑、提高能效,是本次展出亮點(diǎn)。

20kW高功率鋰電容機(jī)柜:能為高階服務(wù)器提供整流濾波以及電源備援功能,確保電源品質(zhì)以及穩(wěn)定供電,適用于生成式AI、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心。內(nèi)建充放電模組可以減少電網(wǎng)電流的突波,亦支援瞬態(tài)峰值功率需求,在20kW輸出功率下能維持15秒。

1RU 33kW 機(jī)架式電源:為滿足NVIDIA Blackwell平臺(tái)應(yīng)用在AI數(shù)據(jù)中心供電,臺(tái)達(dá)推出19寸33kW AC/DC機(jī)架式電源(1RU),將過(guò)去21寸1OU 33kW機(jī)架式電源的規(guī)格縮小至19寸1RU的體積中,同樣配備6組5.5kW電源供應(yīng)器,效率高達(dá)97.5%。

3OU ORV3 HPR 66kW機(jī)架式電源:具備48V高電壓輸出,有效降低電能傳輸過(guò)程損耗,此次為首次亮相。采用12組5.5kW電源供應(yīng)器,能效高達(dá)97.5%,亦具備PoE以太網(wǎng)供電功能的電源管理控制器,以及四個(gè)繼電器模組并支援C19連接器。

400W AI 電競(jìng)筆電適配器:目前市場(chǎng)少有的400W高階電競(jìng)筆電適配器,符合最新DOE level VII及ERP LotVII能源法規(guī)需求。

高功率密度、高效率功率電感:臺(tái)達(dá)開(kāi)發(fā)之薄型多相TLVR電感,通過(guò)線圈感應(yīng)設(shè)計(jì)跟磁力線參數(shù)優(yōu)化,搭配特殊專(zhuān)利磁性粉末,成功提升動(dòng)態(tài)響應(yīng)效率和轉(zhuǎn)換效率、縮減電源設(shè)計(jì)空間與能耗,并滿足AI 服務(wù)器大電流瞬間變化需求。

AI散熱產(chǎn)品

液冷散熱-冷板模組及機(jī)柜CDU為新一代AI GPU、CPU設(shè)計(jì)的液冷冷板模組,搭配臺(tái)達(dá)機(jī)柜冷卻液分配裝置(Rack CDU)能進(jìn)一步提升液冷機(jī)柜節(jié)能表現(xiàn)。

氣冷散熱-3D VC及高效能散熱風(fēng)扇:整合較通用服務(wù)器風(fēng)扇風(fēng)量提升30%的高效能散熱風(fēng)扇,以及散熱能力自700W 到1000W不等的超導(dǎo)復(fù)合熱管3D VC(Vapor Chamber)均熱板核心技術(shù),為AI運(yùn)算提供全方位最佳化氣冷散熱解決方案。

EC技術(shù)高效節(jié)能風(fēng)扇:針對(duì)數(shù)據(jù)中心空調(diào)設(shè)備節(jié)能需求,結(jié)合DC馬達(dá)、高效率扇葉設(shè)計(jì)及電源核心技術(shù),推出供冰水主機(jī)、大型空氣處理機(jī)組等應(yīng)用專(zhuān)用的大型離心及軸流風(fēng)扇,與傳統(tǒng)AC風(fēng)扇相比,能大幅降低空調(diào)設(shè)備能耗達(dá)30%以上。

AI PC散熱解決方案:采用階梯VC(Vapor Chamber)均熱板、薄型平端熱管、渦輪扇葉及三相馬達(dá)的薄型綜合散熱解決方案,有效提升AI PC的散熱效能30%以上,同時(shí)實(shí)現(xiàn)30%的節(jié)電,為AI PC提高系統(tǒng)的可靠性和運(yùn)行效率。

AI應(yīng)用

企業(yè)級(jí)知識(shí)問(wèn)答機(jī)器人:使用企業(yè)內(nèi)部知識(shí)集,并結(jié)合大語(yǔ)言模型,可對(duì)內(nèi)部問(wèn)題提供高品質(zhì)回答,同時(shí)可搭配私有模型,確保企業(yè)機(jī)密信息的安全。

艾登-服務(wù)型智能機(jī)器人:艾登是一款能夠穿梭在城市建筑間的服務(wù)型機(jī)器人,它能為居家長(zhǎng)者送餐和派送必需品,并能上門(mén)探訪,減輕社區(qū)照護(hù)人員的負(fù)擔(dān),提高效率。其獨(dú)特之處為能自主搭乘電梯,于人群中安全、有禮且有效移動(dòng),實(shí)現(xiàn)以人為本的導(dǎo)航。

AI智能安防云解決方案VORTEX利用Edge AI影像分析自動(dòng)偵測(cè)異常并發(fā)出預(yù)警、減少誤判,從人車(chē)進(jìn)出徘徊到設(shè)備資產(chǎn)的即時(shí)安全監(jiān)控,強(qiáng)化進(jìn)出管控保護(hù),并可與其他解決方案軟硬件無(wú)縫整合,集中管理提升效率、降低風(fēng)險(xiǎn),打造全方位的安全環(huán)境。

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關(guān)于臺(tái)達(dá)

臺(tái)達(dá)創(chuàng)立于 1971 年,為全球提供電源管理與散熱解決方案,并在工業(yè)自動(dòng)化、樓宇自動(dòng)化、通信電源、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、電動(dòng)車(chē)充電、可再生能源、儲(chǔ)能與視訊顯示等多項(xiàng)產(chǎn)品方案領(lǐng)域居重要地位,逐步實(shí)現(xiàn)智能制造與智慧城市的發(fā)展愿景。臺(tái)達(dá)秉持“環(huán)保 節(jié)能 愛(ài)地球”的經(jīng)營(yíng)使命,將企業(yè)可持續(xù)發(fā)展與商業(yè)模式相結(jié)合,運(yùn)用高效率電力電子核心技術(shù),以因應(yīng)氣候變遷帶來(lái)的環(huán)境議題。臺(tái)達(dá)運(yùn)營(yíng)網(wǎng)點(diǎn)遍布全球,在五大洲近200個(gè)銷(xiāo)售網(wǎng)點(diǎn)、研發(fā)中心和生產(chǎn)基地為客戶(hù)提供服務(wù)。

多年來(lái),臺(tái)達(dá)投入事業(yè)運(yùn)營(yíng)、科技創(chuàng)新與企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的成就榮獲多項(xiàng)國(guó)際榮耀與肯定。自2011年起,臺(tái)達(dá)連續(xù)13年入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù) (Dow Jones Sustainability Indices, 簡(jiǎn)稱(chēng)DJSI) 之“世界指數(shù)” (DJSI World Index) ,亦三度榮獲CDP (全球環(huán)境信息研究中心) 年度評(píng)比氣候變遷與水安全雙“A”領(lǐng)導(dǎo)評(píng)級(jí),并連續(xù)7年獲評(píng)供應(yīng)鏈參與領(lǐng)導(dǎo)者。

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(責(zé)任編輯:董萍萍 )
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