中信證券：本輪全球模擬芯片庫(kù)存周期已基本觸底

證券時(shí)報(bào)e公司訊，中信證券(600030)研報(bào)表示，經(jīng)歷近6個(gè)季度的調(diào)整，結(jié)合歐美7家主要模擬芯片企業(yè)一季報(bào)數(shù)據(jù)，以及企業(yè)自身公開(kāi)表述等，中信證券判斷本輪全球模擬芯片庫(kù)存周期已基本觸底。站在新一輪周期的起點(diǎn)，建議積極配置美股模擬芯片板塊。半導(dǎo)體周期循環(huán)往復(fù)，但每次皆不一樣，較上一輪周期，預(yù)計(jì)本輪周期企業(yè)毛利率恢復(fù)節(jié)奏大概率相對(duì)緩慢，但周期上行幅度、持續(xù)時(shí)間料將顯著好于上一輪。中短期維度，中信證券更傾向于Fab-lite模式，以及下游客戶(hù)以工業(yè)、汽車(chē)等高端市場(chǎng)為主的企業(yè)。