近日，華為最新旗艦機(jī)型Mate 60 Pro在官方電商平臺上線。該機(jī)型為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)，同時還接入了盤古AI大模型，為消費者提供更智慧的交互體驗。除功能上實現(xiàn)重大突破外，消息稱，華為Mate 60 Pro還搭載了最新的麒麟9000s國產(chǎn)芯片，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控或迎來重要催化。受此提振，截至8月30日，中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)（931865）連續(xù)三日反彈近7%！
公開資料顯示，招商基金旗下半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)于2023年9月1日正式登錄上交所掛牌上市�；鸶櫟闹凶C半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)從滬深市場上市公司中，選取不超過40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備和應(yīng)用等相關(guān)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映滬深市場半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。
據(jù)Wind數(shù)據(jù)，截至2023年8月30日，中證半導(dǎo)基日以來最高一度漲超350%，隨著近一年多的整固調(diào)整，累計回報仍有157.95%，年化15.74%。當(dāng)前的市盈率為50.53倍，處于歷史上33.18%分位，市凈率為4.21倍，處于歷史上20.06%分位，均較前期有所回落。作為高成長屬性的指數(shù)，安全邊際較高，長期投資性價比凸顯。根據(jù)Wind一致預(yù)期數(shù)據(jù)，未來兩年指數(shù)一致預(yù)測營業(yè)收入增速及歸母凈利潤增速均超20%，有望再度步入高成長軌道。
平安證券表示，國產(chǎn)替代仍是主旋律，周期有望呈現(xiàn)U型反轉(zhuǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)可分為設(shè)計端（EDA/IP、芯片）、制造端（材料/設(shè)備/制造）和封測端。從國產(chǎn)化率來看，材料和設(shè)備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率最低；從市場規(guī)模來看，中國是全球半導(dǎo)體市場規(guī)模最大的國家；從競爭格局來看，大多數(shù)細(xì)分領(lǐng)域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導(dǎo)體持續(xù)催化下，半導(dǎo)體周期拐點已現(xiàn)，下游行情待復(fù)蘇，將推動半導(dǎo)體新一輪周期開始�？春脟a(chǎn)替代和行情復(fù)蘇兩條主線。
業(yè)內(nèi)人士表示，市場對下游晶圓廠今年的招標(biāo)進(jìn)度有所擔(dān)憂；海外或進(jìn)一步限制中國企業(yè)進(jìn)口1980光刻機(jī)。上述兩件事是當(dāng)前整個板塊的不確定性來源。事實上，4月份回調(diào)至今股價已對以上兩個因素的悲觀預(yù)期已有所反應(yīng)，若通過這一兩個月的觀察以上兩點確定是悲觀結(jié)果，或股價會進(jìn)一步向下回調(diào)，但空間相對有限，且晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏是短期影響因素，不影響長期配置價值。
分析指出，從周期位置分析，半導(dǎo)體行業(yè)目前已有底部復(fù)蘇的跡象。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，截至6月全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)四月環(huán)比上升，與此同時，我國6月半導(dǎo)體銷售額也實現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長。下游需求端來看，面板、LED、驅(qū)動芯片已有回暖跡象，存儲器止跌企穩(wěn)、模擬及數(shù)字類芯片庫存調(diào)整已接近尾聲。展望后市，隨著三季度供給端減產(chǎn)力度加大，以及下半年下游電子行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，需求繼續(xù)緩慢復(fù)蘇，芯片周期有望逐步走出底部。歷史經(jīng)驗來看，半導(dǎo)體或消費電子行情往往會領(lǐng)先周期低點，股價通常會領(lǐng)先基本面約一個季度左右。
該人士補(bǔ)充，中長期來看，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備與材料受益于國產(chǎn)替代大邏輯驅(qū)動，相比半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，或走出獨立行情，且往后國產(chǎn)替代速度會加快，一方面外圍對國內(nèi)限制趨緊，而半導(dǎo)體設(shè)備與材料是產(chǎn)業(yè)的支撐環(huán)節(jié)，也是外圍“卡脖子”的核心環(huán)節(jié)，國產(chǎn)替代需求最為迫切；另一方面，今年以來受全球半導(dǎo)體周期影響，半導(dǎo)體景氣下行，晶圓廠產(chǎn)線未開滿背景下加速驗證國內(nèi)設(shè)備材料，更進(jìn)一步推進(jìn)國產(chǎn)替代進(jìn)程。 而目前整體國產(chǎn)替代率仍舊較低，各種口徑預(yù)估18%-20%左右，往2025年展望國產(chǎn)化率50%以上的目標(biāo)來看，空間仍舊較大。
上市正逢時，半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)或成為捕捉產(chǎn)業(yè)機(jī)會的又一利器。
風(fēng)險提示：基金有風(fēng)險，投資須謹(jǐn)慎。指數(shù)過往情況不代表其未來表現(xiàn)。上述看法和思路根據(jù)當(dāng)前市場情況判斷做出，不構(gòu)成投資建議。
中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)（931865）基日以來截至2023年8月30日表現(xiàn)（來源：Wind）：2023年3.13%；2022年-29.65%；2021年30.00%；2020年83.00%；2019年85.59%；2018年-33.95%；2017年21.91%
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