12月23日芯榜舉辦的“芯榜·芯未來”為主題的2022年年度峰會，本次會議的議題為“半導體投融資論壇暨先進封測&Chiplet”。
此次大會由深圳芯榜和亞太芯谷研究院共同主辦，國投集團高端科技創(chuàng)新服務平臺國投科創(chuàng)、國內(nèi)頭部數(shù)據(jù)服務平臺和智庫億歐網(wǎng)協(xié)辦，由廣東省半導體行業(yè)協(xié)會、寬禁帶半導體專業(yè)委員會指導。
大會圍繞先進封測Chiplet技術展開，深入探討半導體先進封測技術目前現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。
深圳市電子學會常務副理事長兼秘書長、深圳市政協(xié)常委夏俊做開場辭。夏俊分析，在后摩爾時代，Chiplet是中國與國外技術差距相對較小的封裝技術領域，國內(nèi)企業(yè)緊跟產(chǎn)業(yè)趨勢，大力投入研發(fā)，積極參與融入UCIe大生態(tài)，有望在Chiplet行業(yè)技術上乘勢而上，實現(xiàn)突破。
深圳市電子學會常務副理事長兼秘書長、深圳市政協(xié)常委夏俊
會上廣東省半導體行業(yè)協(xié)會副會長呂建新表示《芯粒技術標準化》的發(fā)布，在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標準，打造一個開放性的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，具有劃時代意義。當下最熱門的Chiplet技術，具有極強的投資價值。
廣東省半導體行業(yè)協(xié)會副會長呂建新
雖然目前中國大陸封測市場依舊以傳統(tǒng)封裝業(yè)務為主，但隨著國內(nèi)領先廠商不斷進行海內(nèi)外并購及研發(fā)投入，中國大陸先進封裝業(yè)務有望快速發(fā)展。以 SiP等先進封裝為基礎的Chiplet模式兼具設計彈性、成本節(jié)省、加速上市等優(yōu)勢。日月新集團研發(fā)中心資深經(jīng)理張志偉以《Chiplets 3D IC Technology Introduce》為題目，詳細介紹了Chiplets 3D IC技術，以及沿革。
張志偉分析，為什么當下企業(yè)如此青睞Chiplet？因為Chiplet的無與倫比的優(yōu)勢：可以自由選擇不同分區(qū)的工藝節(jié)點；有利于提高良率，降低制造成本；可以實現(xiàn)產(chǎn)品重復使用，縮短產(chǎn)品上市周期。但是不得不提的是，目前Chiplet面臨的巨大挑戰(zhàn)：先進封裝技術門坎和散熱能力提升的技術。
日月新集團研發(fā)中心資深經(jīng)理張志偉
面對國際廠商的技術封鎖，我國先進封測廠商——日月新研發(fā)中心副總經(jīng)理郭桂冠博士發(fā)表振奮人心演講，分析了我國半導體行業(yè)現(xiàn)狀，以及未來追趕國際先進公司的展望。
日月新研發(fā)中心副總經(jīng)理 郭桂冠博士
“沉舟側畔千帆過”，全球封測業(yè)需求激增，遇到的問題也是出乎原本預測的。晶通科技合伙人、CTO王新分析在先進封測發(fā)展過程中遇到的問題，以及解決思路。
據(jù)晶通科技王新表示，Chiplet時代來臨了，2018年AMD在他的CPU上用了Chiplet模式，AMD站在時代潮流，引領Chiplet時代。今年AMD市值首次超過英特爾，偉大企業(yè)往往總是踩著時代潮流、順應時代潮流發(fā)展。
晶通科技合伙人、CTO王新
隨著我國對知識產(chǎn)權法律、法規(guī)的完善，包括此前《“十四五”國家知識產(chǎn)權保護和運用規(guī)劃》從立法、司法、行政等多個方面完善知識產(chǎn)權保護體系，知識產(chǎn)權保護的上層建筑已經(jīng)相當穩(wěn)固。
上海新微超凡知識產(chǎn)權服務有限公司總監(jiān)俞滌炯分析，針對Chiplet以及先進封裝領域目前知識產(chǎn)權的現(xiàn)狀，我們要申請高質量專利；要更嚴格進行審核，保證申請一件保護一件；專利隨技術要跟進性的迭代；同時要關注海外頭部公司技術更新情況。
上海新微超凡知識產(chǎn)權服務有限公司總監(jiān)俞滌炯
產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是以產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈和價值鏈、數(shù)字化為終極目標的產(chǎn)業(yè)改造，其中有三個核心：第一個核心是平臺服務，第二個核心是科技驅動，第三個核心是數(shù)據(jù)支撐。
那么產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，對半導體先進封測發(fā)展又能帶來那些助力呢？
郝芳解釋，產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是以產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈和價值鏈、數(shù)字化為終極目標的產(chǎn)業(yè)改造，其中有三個核心：第一個核心是平臺服務，第二個核心是科技驅動，第三個核心是數(shù)據(jù)支撐。
此次大會發(fā)布亞太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半導體先進封測與Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》，亞太芯谷科技研究院研究員田果對白皮書做簡單介紹。億歐智庫針對芯片全流程數(shù)智化服務深耕多年，億歐網(wǎng)分析師冷倩倩發(fā)布《芯片全流程數(shù)智化服務商行業(yè)研究報告》。
先進封測行業(yè)整體向上發(fā)展的同時，人才布局也在發(fā)生變化，我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著填補人才缺口及人才保留與發(fā)展的雙重挑戰(zhàn)。 CGL合伙人Johnny Liang分析中美博弈下的半導體人才爭奪戰(zhàn)-如何做好本土化人才招聘。
Johnny Liang表示，我國半導體領域2023年可見專業(yè)缺口達到20萬，芯片制造人才缺口9萬，芯片設計人才缺口7萬，芯片封測人才缺口5萬，情況不容樂觀。
CGL合伙人Johnny Liang
封測技術的進步離不開設備的迭代更新。鐳神泰克科技有限公司創(chuàng)始人黃剛表示，先進封裝激光設備橫空出世有效解決先進封裝工藝中多層芯片堆疊（Diestack）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、電子屏蔽（EMIShielding）等產(chǎn)品在激光標記時內(nèi)部芯片損傷問題。
北極雄芯副總裁徐濤稱，Chiplet優(yōu)勢是通過封裝方案的復用把前期的成本降下來，這是節(jié)約成本的主要思路。
北極雄芯副總裁徐濤
接著大會重磅之一，揭曉【芯榜·芯未來】獎項。
榮獲“中國先進封測企業(yè)獎”的有，蘇州銳杰微科技集團有限公司、沈陽和研科技有限公司、深圳佰維存儲科技股份有限公司、深圳中科四合科技有限公司、杭州晶通科技有限公司、深圳市天微電子股份有限公司、蘇州博歐自動化科技集團有限公司。
榮獲“中國車規(guī)級芯片企業(yè)”的有，芯長征科技集團、上海芯旺微電子技術股份有限公司、芯馳科技、成都芯進電子有限公司、武漢飛恩微電子有限公司、富滿微電子集團股份有限公司、華潤微電子有限公司、稻源科技。
“中國CHIPLET技術貢獻企業(yè)”獎，獲獎企業(yè)是，北極雄芯信息科技（西安）有限公司、杭州晶通科技有限公司
同時公布兩個榜單是，“中國芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀數(shù)智化支持服務商”、“中國芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀數(shù)智化制造服務商”。
大會頒發(fā)獎杯以資鼓勵，希望獲獎企業(yè)在今后繼續(xù)起到帶頭作用，為半導體行業(yè)做貢獻。
大會壓軸是投融資圓桌對話將談論。我國在高端先進工藝技術發(fā)展受阻的時候，可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節(jié)點的Chiplet來參與前沿技術的發(fā)展。Chiplet技術將成為投資的熱門領域。
大會在芯榜CEO班可可致辭中拉下帷幕�！靶景瘛ば疚磥怼蹦甓确鍟鳛閲鴥�(nèi)封測領域權威交流平臺，匯聚眾多行業(yè)龍頭企業(yè)，集中展示半導體封測新技術，為打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供良好機遇，不失為一場業(yè)界盛會。
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