半導(dǎo)體掀起漲停潮。
受巴菲特旗下伯克希爾哈撒韋公司抄底臺(tái)積電等消息刺激，11月15日，A股Wind半導(dǎo)體精選指數(shù)大漲超7%，個(gè)股掀起漲停潮，其中聚辰股份、創(chuàng)耀科技20cm漲停，卓勝微(300782)、芯朋微、圣邦股份(300661)、和林微納、韋爾股份(603501)、兆易創(chuàng)新(603986)等近20股漲�；驖q超10%。
美股半導(dǎo)體指數(shù)進(jìn)入技術(shù)性牛市
半導(dǎo)體板塊為何突然爆發(fā)？寶盈基金基金經(jīng)理張聞天表示，主要原因是：1、市場(chǎng)預(yù)期今年第三季度是相關(guān)公司基本面和業(yè)績(jī)最差的階段，后續(xù)產(chǎn)業(yè)鏈有望從庫(kù)存出現(xiàn)拐點(diǎn)角度逐步迎來(lái)修復(fù)；2、最近A股板塊熱點(diǎn)輪動(dòng)，半導(dǎo)體的機(jī)構(gòu)持倉(cāng)相對(duì)較少，機(jī)構(gòu)資金補(bǔ)倉(cāng)跡象明顯；3、巴菲特增持晶圓代工龍頭企業(yè)臺(tái)積電的消息催化。
今年以來(lái)，受下游消費(fèi)疲軟態(tài)勢(shì)影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體景氣欠佳，半導(dǎo)體板塊持續(xù)陷入調(diào)整。截至15日收盤，半導(dǎo)體精選指數(shù)年內(nèi)累計(jì)仍下跌23.15%，近40只概念股跌幅仍超20%，韋爾股份、匯頂科技(603160)、芯�？萍嫉榷嘀桓拍罟晒蓛r(jià)腰斬。
不僅是Ａ股，全球半導(dǎo)體行業(yè)都陷入寒冬，股價(jià)大幅回調(diào)，如費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)年初至今一度下跌近50%，英偉達(dá)、臺(tái)積電、超威半導(dǎo)體（AMD）等半導(dǎo)體巨頭公司年內(nèi)股價(jià)均曾一度腰斬。
不過(guò)，半導(dǎo)體公司股價(jià)在一個(gè)月前迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。美股半導(dǎo)體公司股價(jià)率先迎來(lái)反彈，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)近一個(gè)月漲幅23.35%，進(jìn)入技術(shù)性牛市，主要成份股紛紛筑底反彈，近半數(shù)成份股近一月漲幅超20%，其中拉姆研究、阿斯麥、應(yīng)用材料、英偉達(dá)分別上漲52.4%、47.76%、44.62%和37.07%。
半導(dǎo)體基金份額逆市增長(zhǎng)
受半導(dǎo)體板塊大漲影響，11月15日收盤，重倉(cāng)半導(dǎo)體的場(chǎng)外基金和場(chǎng)內(nèi)跟蹤芯片產(chǎn)業(yè)的指數(shù)基金集體走高，如芯片ETF基金、芯片50ETF和芯片龍頭ETF日內(nèi)分別大漲7.19%、7.1%和6.53%。
場(chǎng)外基金中，重倉(cāng)半導(dǎo)體的泰信中小盤精選、諾安成長(zhǎng)(320007)、招商優(yōu)勢(shì)企業(yè)、銀河創(chuàng)新成長(zhǎng)等主動(dòng)型基金凈值日漲幅均超5%。
不過(guò)，全年來(lái)看，半導(dǎo)體主題基金整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳，多數(shù)基金年內(nèi)虧損20%以上。
數(shù)據(jù)顯示，基金投資者對(duì)于半導(dǎo)體主題基金的態(tài)度卻呈現(xiàn)越跌越買態(tài)勢(shì)。
Wind數(shù)據(jù)顯示，截至2022年11月15日，近一個(gè)月來(lái)6只半導(dǎo)體主題ETF基金份額實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，合計(jì)增加11.83億份，其中國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片ETF、國(guó)聯(lián)安中證全指半導(dǎo)體ETF和華夏國(guó)證半導(dǎo)體芯片ETF份額分別增長(zhǎng)6.52億份、6.22億份和3.29億份。
被動(dòng)型基金中，國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片ETF、國(guó)聯(lián)安中證全指半導(dǎo)體ETF和華夏國(guó)證半導(dǎo)體芯片ETF的最新規(guī)模均已超過(guò)百億元，分別為112.53億元、122.28億元和177.98億元。
今年9月，首批主投科創(chuàng)板芯片的ETF正式獲批，9月30日，華安上證科創(chuàng)板芯片ETF、嘉實(shí)上證科創(chuàng)板芯片ETF成功發(fā)行上市，持續(xù)為半導(dǎo)體板塊帶來(lái)增量資金。
從場(chǎng)外半導(dǎo)體主動(dòng)型基金份額來(lái)看，截至三季度末，蔡嵩松的諾安成長(zhǎng)第三季度份額增長(zhǎng)23億份，孔學(xué)兵的金信穩(wěn)健策略和金信行業(yè)優(yōu)選份額分別增長(zhǎng)2.7億份和8.4億份，泰信中小盤精選、招商優(yōu)勢(shì)企業(yè)和銀河創(chuàng)新成長(zhǎng)等份額均實(shí)現(xiàn)上漲。
這些領(lǐng)域有望迎來(lái)估值修復(fù)行情
基金投資者加倉(cāng)半導(dǎo)體主題基金熱情高漲，離不開(kāi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蘊(yùn)含的長(zhǎng)期投資機(jī)遇。
金信基金基金經(jīng)理孔學(xué)兵近日在接受券商中國(guó)記者采訪時(shí)表示，中國(guó)擁有全球半導(dǎo)體最大的應(yīng)用市場(chǎng)，每年半導(dǎo)體的進(jìn)口總額甚至超過(guò)了原油。中國(guó)從制造大國(guó)走向制造強(qiáng)國(guó)的跨越，無(wú)論從效率提升還是安全可控角度來(lái)講，都需要有強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐，半導(dǎo)體行業(yè)蘊(yùn)含著長(zhǎng)期投資機(jī)遇。
不過(guò)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，所處的行業(yè)位置時(shí)刻在發(fā)生變化，相關(guān)公司股價(jià)表現(xiàn)將會(huì)持續(xù)分化�？讓W(xué)兵指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)疊加了不可避免的周期性波動(dòng)和國(guó)產(chǎn)替代造就的成長(zhǎng)機(jī)遇，行業(yè)分工越來(lái)越細(xì)，產(chǎn)業(yè)鏈基本上實(shí)現(xiàn)了全覆蓋，從去年的整體性缺芯到今年的結(jié)構(gòu)性緊缺、部分領(lǐng)域累計(jì)庫(kù)存過(guò)大出現(xiàn)階段性過(guò)剩，各細(xì)分領(lǐng)域的景氣度差異十分明顯，表現(xiàn)在股價(jià)上就出現(xiàn)了分化。比如一些消費(fèi)類芯片景氣度出現(xiàn)下滑，股價(jià)跌幅巨大，而少數(shù)細(xì)分領(lǐng)域小龍頭，則是憑借前瞻的業(yè)務(wù)布局、持續(xù)地研發(fā)積累，把握住了國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)和市場(chǎng)份額顯著提升，相關(guān)公司在今年行業(yè)整體低迷的市場(chǎng)環(huán)境下，股價(jià)有較為明顯的相對(duì)收益。
從基本面角度看，寶盈基金基金經(jīng)理張聞天認(rèn)為，半導(dǎo)體高景氣領(lǐng)域從今年四季度進(jìn)入去庫(kù)存階段，芯片設(shè)計(jì)公司庫(kù)存壓力逐漸緩解，現(xiàn)在半導(dǎo)體高景氣標(biāo)的從下行階段進(jìn)入磨底過(guò)程，預(yù)計(jì)到明年二季度出現(xiàn)業(yè)績(jī)盈利拐點(diǎn)。
股價(jià)方面，短期交易和預(yù)期因素往往早于業(yè)績(jī)盈利拐點(diǎn)，如同上一輪半導(dǎo)體周期見(jiàn)底過(guò)程（2019Q1-2019Q3），行情亦早于盈利拐點(diǎn)到來(lái)。而半導(dǎo)體設(shè)計(jì)今年跌幅普遍在50%以上，站在當(dāng)前時(shí)間點(diǎn)，維持半導(dǎo)體股價(jià)處于相對(duì)底部區(qū)域的前期判斷。
機(jī)構(gòu)看好半導(dǎo)體行業(yè)哪些領(lǐng)域？中期視角來(lái)看，寶盈基金基金經(jīng)理張聞天認(rèn)為，自身具備一定阿爾法邏輯的賽道或者標(biāo)的，以及前期股價(jià)跌幅較大、后續(xù)有一定公司產(chǎn)品阿爾法邏輯的標(biāo)的有望迎來(lái)估值修復(fù)行情。
開(kāi)源證券表示，晶圓廠資本開(kāi)支高企，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料與設(shè)備自主化加速破局，中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能占比仍然較低，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求在全球占比較高，晶圓制造產(chǎn)能供給相比需求仍有較大提升空間。
孔學(xué)兵則比較看好國(guó)產(chǎn)化替代加速和優(yōu)秀公司市場(chǎng)份額提升帶來(lái)長(zhǎng)期投資機(jī)會(huì)。國(guó)產(chǎn)替代環(huán)節(jié)，需要依靠持續(xù)的研發(fā)積累和產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同配合，從點(diǎn)到線、再到面，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)從0到1的突破，國(guó)產(chǎn)化替代有望加速的半導(dǎo)體領(lǐng)域主要集中在晶圓制造前道環(huán)節(jié)。受宏觀景氣影響程度較大的消費(fèi)類芯片和功率半導(dǎo)體，目前正處于庫(kù)存去化階段，邊際沖擊最艱難的時(shí)刻已經(jīng)過(guò)去，未來(lái)具備一定的估值修復(fù)空間。但拉長(zhǎng)看，這些品類可能受制于滲透率較高和競(jìng)爭(zhēng)加劇，估值水平可能逐步向消費(fèi)電子靠攏，不太適宜沿用半導(dǎo)體估值框架。
校對(duì)：王蔚
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