中航證券：Chiplet和先進(jìn)封裝協(xié)同創(chuàng)新 新藍(lán)海迎國產(chǎn)設(shè)計(jì)大機(jī)遇

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中航證券發(fā)布研究報(bào)告稱，先進(jìn)封裝如火如荼，產(chǎn)業(yè)鏈全面受益。先進(jìn)封裝生態(tài)涵蓋從芯片設(shè)計(jì)、制造、材料的供應(yīng)商，且對(duì)TSV中介板、IC載板等產(chǎn)生新增需求。目前主要參與者為國外頭部半導(dǎo)體企業(yè)，臺(tái)積電(TSM.US)和英特爾(INTC.US)等晶圓制造商不斷加碼先進(jìn)封裝的資本開支。在逆全球化的背景下，先進(jìn)封裝的國產(chǎn)化不能落后。建議關(guān)注先進(jìn)封裝服務(wù)商。

投資建議：通富微電(002156.SZ)、大港股份(002077)(002077.SZ)、同興達(dá)(002845)(002845.SZ)、長電科技(600584)(600584.SH);晶圓和封裝設(shè)備供應(yīng)商：北方華創(chuàng)(002371)(002371.SZ)、中微公司(688012)(688012.SH)、華海清科(688120.SH)、拓荊科技(688072.SH);量測(cè)和檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商：長川科技(300604)(300604.SZ)、精測(cè)電子(300567)(300567.SZ)、華峰測(cè)控(688200.SH);IC載板供應(yīng)商：興森科技(002436)(002436.SZ)。

中航證券主要觀點(diǎn)如下：

摩爾定律經(jīng)濟(jì)效益放緩，Chiplet和先進(jìn)封裝協(xié)同創(chuàng)新：

由于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)效益降低，不能再只依賴工藝和架構(gòu)等少數(shù)幾個(gè)維度去實(shí)現(xiàn)性能和復(fù)雜度的指數(shù)型提升。業(yè)界將注意力從單純的依靠制程工藝的提升來推動(dòng)單個(gè)硅片上單位面積的晶體管數(shù)量提升，轉(zhuǎn)變到通過成本相對(duì)可控的復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)來提升整體的性能和功能。在設(shè)計(jì)維度看好Chiplet技術(shù)，在制造維度看好先進(jìn)封裝技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)花同樣的錢得到更多的晶體管密度和性能。

Chiplet將設(shè)計(jì)化繁為簡，降本增效：Chiplet是一種新的設(shè)計(jì)理念：

硅片級(jí)別的IP重復(fù)使用。設(shè)計(jì)一個(gè)SoC系統(tǒng)級(jí)芯片，傳統(tǒng)方法是從不同的IP供應(yīng)商購買一些IP，軟核、固核或硬核，結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè)SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。有了Chiplet概念以后，對(duì)于某些IP，就不需要自己做設(shè)計(jì)和生產(chǎn)了，而只需要買別人實(shí)現(xiàn)好的硅片，然后在一個(gè)封裝里集成起來。Chiplet的設(shè)計(jì)理念，有助于提高芯片良率，提升設(shè)計(jì)效率，降低芯片的總成本。

先進(jìn)封裝是實(shí)現(xiàn)Chiplet的前提：Chiplet對(duì)先進(jìn)封裝提出更高要求。

在芯片小型化的設(shè)計(jì)過程中，需要添加更多I/O來與其他芯片接口，裸片尺寸有必要保持較大且留有空白空間，導(dǎo)致部分芯片無法拆分，芯片尺寸小型化的上限被pad(硅片的管腳)限制。并且，單個(gè)硅片上的布線密度和信號(hào)傳輸質(zhì)量遠(yuǎn)高于Chiplet之間，要實(shí)現(xiàn)Chiplet的信號(hào)傳輸，就要求發(fā)展出高密度、大帶寬布線的“先進(jìn)封裝技術(shù)”。

Chiplet新藍(lán)海，國產(chǎn)設(shè)計(jì)大機(jī)遇：

Chiplet發(fā)展涉及整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，將影響到從EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應(yīng)商、Chiplet產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司到Fabless設(shè)計(jì)廠商的產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的參與者。在芯片設(shè)計(jì)端，建議關(guān)注國內(nèi)平臺(tái)化的IP供應(yīng)龍頭芯原股份(688521.SH)，積極布局2.5D封裝技術(shù)的國芯科技(688262.SH)，以及國內(nèi)EDA供應(yīng)商華大九天(301269.SZ)、概倫電子(688206.SH)、安路科技(688107.SH)、廣立微(301095.SZ)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：先進(jìn)制程提速發(fā)展，具備高性價(jià)比，造成對(duì)先進(jìn)封裝的需求減弱;TSV中介板方案被其他技術(shù)方案取代;行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)。