韓國總統(tǒng)府：正與美國方討論加強芯片合作的途徑

【TechWeb】7月14日消息，據(jù)國外媒體報道，韓國周四表示，正在與美國討論加強芯片制造合作的途徑。

一位總統(tǒng)官員表示：“去年6月，美國在其供應鏈審查報告中多次強調(diào)了芯片行業(yè)合作伙伴關(guān)系的重要性。”華盛頓方面消息人士稱，美國政府已要求韓國在8月底之前告知是否加入由其領(lǐng)導的 "Chip 4"芯片四方聯(lián)盟，解決半導體供應鏈問題。據(jù)悉，該聯(lián)盟將由美國、日本、韓國、中國臺灣組成。

芯片四方聯(lián)盟被爆出后，一度被形容為“史上最強芯片聯(lián)盟”。當被問及韓國是否會加入聯(lián)盟時，韓國總統(tǒng)府拒絕置評。