近日，中科漢韻在媒體交流會上表示，2022年公司將在碳化硅芯片的產(chǎn)能擴充與銷售增長、平面型SiC Mosfet的生產(chǎn)工藝調(diào)整和性能提升以及車規(guī)級和工業(yè)級客戶驗證范圍擴大等方面持續(xù)發(fā)力。

　　據(jù)了解，2021年中科漢韻在一期產(chǎn)線建設(shè)、碳化硅芯片自有產(chǎn)線流片、器件驅(qū)動模塊設(shè)計制造和工業(yè)級功率器件設(shè)計生產(chǎn)上均舉得突破性進展，產(chǎn)線當年通線當年實現(xiàn)訂單。

　　中科漢韻代表表示，作為完整掌握碳化硅設(shè)計研發(fā)與生產(chǎn)制造的IDM廠家，中科漢韻的碳化硅設(shè)計生產(chǎn)制造能力是中科院十幾年碳化硅專利成果和國際產(chǎn)業(yè)資源的成熟組合。團隊成員來自美國及日本半導(dǎo)體頭部企業(yè)及中芯國際、華潤微電子、比亞迪(002594)、長江存儲、京東方等眾多大廠，并與歐美日科研機構(gòu)與半導(dǎo)體廠家保持著緊密的產(chǎn)業(yè)合作。

　　目前全球碳化硅產(chǎn)業(yè)依然呈現(xiàn)的是美國廠家研發(fā)制造與市場份額一家獨大的格局，Wolfspeed預(yù)測2024年全球碳化硅市場規(guī)模為68億美元，在2026年達到89億美元，其中一半以上來自新能源汽車，而現(xiàn)實情況是目前尚無中國大陸廠家真正實現(xiàn)碳化硅Mosfet芯片的自主制造與規(guī)模化生產(chǎn)。

　　中科漢韻表示，公司4英寸Mosfet已經(jīng)在工藝優(yōu)化程序中，規(guī)劃中的2022年6英寸碳化硅Mosfet芯片產(chǎn)線已經(jīng)開始啟動前置工作。