7月5日，半導體板塊再度以強勢上漲落幕。
當天收盤，117只半導體概念股中106只上漲，占比高達90.59%。其中，晶豐明源、思瑞浦、金安國紀(002636,股吧)、廣東駿亞(603386,股吧)、泰晶科技(603738,股吧)、士蘭微(600460,股吧)等6只股票漲停。士蘭微收盤價63.06元，創(chuàng)下歷史新高。
貝殼財經(jīng)記者梳理看到，今年上半年對于半導體來說，可謂豐收的一年。1月1日至6月30日，117只半導體概念股中75只前復權漲幅為正，這也就意味著，股民若“押寶”半導體，有64.1%的幾率能實現(xiàn)盈利。
此外，隨著上半年收官，多家公司預告上半年業(yè)績大漲。其中，股價持續(xù)領漲的明微電子預計上半年實現(xiàn)歸母凈利潤2.7億元至3億元，同比增長832.38%到935.98%。
概念股“熱”：明微電子股價半年漲4倍
明微電子無疑是上半年的大贏家。在上漲的半導體概念股中，明微電子漲幅最大，達到422.85%。
5月11日時，明微電子股價為124元，連續(xù)上漲14個工作日后，5月31日公司股價已經(jīng)達到196.62元，6月經(jīng)歷小幅波動后，于6月25日和6月30日2個工作日再度大漲20%后，明微電子上半年股價最終定格在了285.32元。
明微電子股價漲幅。
值得注意的是，7月5日明微電子收盤跌8.02%，在板塊大漲之時，該股跌幅最大。
繼明微電子之后，上半年富滿電子(300671,股吧)和全智科技股價同樣跑贏，漲幅分別達到295.59%和175.23%。
富滿電子股價也從今年5月11日起開始上揚，5月12日股價漲幅更是高達20%，并持續(xù)至5月21日，股價連續(xù)上漲9個工作日。
從6月17日開始，富滿電子股價不時出現(xiàn)6.52%、9.05%、10%的漲勢，至6月28日達漲15.05%，6月30日上漲20%。
5月10日時，富滿電子的股價只有48.28元，到5月21日已上漲到68.18元。此后，6月16日時股價為67.96元，到6月30日的半個月時間，股價幾乎再度翻倍，達到131.64元。
富滿電子股價漲幅。
相比之下，全智科技股價從5月19日開始上漲，直到6月7日的14個工作日內，只有3個工作日股價下跌，其余則處于7.98%、11.88%、11.80%等暴漲行情之中。
從股價來看，5月18日全智科技股價為39.61元，到6月7日達到了58.85元。隨著公司股價一路上漲，到6月30日時，股價達到87.66元。
全智科技股價漲幅。
半導體概念股進入上行通道，背后是業(yè)績爆發(fā)。
明微電子6月底發(fā)布公告稱，公司預計2021年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤2.7億元至3億元，同比增加2.4億元至2.7億元，同比增長832.38%到935.98%。
此外，公司預計上半年歸母扣非凈利潤為2.6億元至2.9億元，同比增長2.37億元至2.67億元，同比增長1069.21%到1204.12%。
明微電子業(yè)績增長正是受到半導體下游應用領域需求旺盛拉動。
據(jù)介紹，明微電子是一家主要從事集成電路研發(fā)設計、封裝測試和銷售的高新技術企業(yè)，深耕于LED顯示驅動芯片等領域。公司表示，公司業(yè)績大幅上漲，主要是因為公司所處行業(yè)上游產(chǎn)能仍然緊張，下游應用領域需求旺盛，公司持續(xù)加大研發(fā)力度調整產(chǎn)品結構、客戶結構及產(chǎn)品價格，實現(xiàn)原有產(chǎn)品銷量上升的同時新產(chǎn)品不斷批量上市。
明微電子表示，公司采取系列措施保障上游產(chǎn)能供給，在晶圓代工廠緊張的大形勢下努力拓展上游供應商，通過不斷提高研發(fā)能力實現(xiàn)產(chǎn)品升級，有效地縮短了芯片在不同晶圓代工廠之間的轉產(chǎn)周期，靈活調配產(chǎn)能，緩解緊張的局勢。
此外，根據(jù)通富微電(002156,股吧)披露的2021年半年報，公司預計實現(xiàn)歸母凈利潤3.7億元-4.2億元，同比增長232%-276.87%。
公司收益增長的原因也與半導體相關。據(jù)介紹，公司受益于集成電路國產(chǎn)化持續(xù)推進，智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車以及家電、平板等終端市場需求增加，2021年上半年，半導體封測產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應求的局面。
此外，公司在高性能計算、5G、存儲器、顯示驅動芯片以及汽車電子等方面的業(yè)務進展順利，營業(yè)收入持續(xù)擴大。在全球供應鏈產(chǎn)能緊張的情況下，公司努力使產(chǎn)能最大化，應對旺盛的市場需求。
記者注意到，多家尚未披露2021年上半年業(yè)績預告的公司，一季度報表和2020年報中也表現(xiàn)亮眼。其中，2020年，富滿電子實現(xiàn)營業(yè)收入8.36億元，同比增長39.79%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.00億元，同比增長172.64%。
據(jù)介紹，富滿電子目前的主營業(yè)務為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設計研發(fā)、封裝、測試和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋電源管理、LED 屏控制等類芯片，公司產(chǎn)品廣泛應用于個人、家庭、汽車 等各類終端電子產(chǎn)品之中。
富滿電子6月21日公告顯示，公司股東集晶（香港）有限公司通過集中競價和大宗交易的方式減持公司股份累計252.59萬股，集晶香港股份減持比例超過1%。
減持后，富滿電子股價仍在上漲。6月30日，富滿電子發(fā)布公告顯示，公司股票交易價格連續(xù)3個交易日日收盤價格漲幅累計偏離41.56%，公司發(fā)布了股票交易異常波動公告。
全志科技2021年一季報則顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.01億元，同比增長91.60%，實現(xiàn)歸母凈利潤8626.33萬元，同比增長232.24%。公司表示，業(yè)績增長主要是智能物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)快速發(fā)展，帶動公司智能硬件、智能視覺、智能車載、高清視頻處理等下游應用領域需求持續(xù)旺盛增長，公司針對上述領域推出的新產(chǎn)品順利量產(chǎn)帶動營業(yè)收入的大幅增長。
芯片漲價ING，缺貨何時緩解？
貝殼財經(jīng)記者梳理看到，今年上半年8只股票漲幅超過100%。除了以上三只，中穎電子(300327,股吧)、國科微(300672,股吧)、士蘭微、上海貝嶺(600171,股吧)、中晶科技漲幅分別達到161.60%、159.26%、125.54%、119.08%、103.88%。
“從上游的半導體材料和設備，中游的傳感器、集成電路等制造產(chǎn)業(yè)，到下游的消費電子應用產(chǎn)業(yè)，半導體整個產(chǎn)業(yè)鏈都要面對‘卡脖子’難題”，一名新材料行業(yè)從業(yè)者向貝殼財經(jīng)記者表示，國家出手解決半導體的“卡脖子”難題，一定程度上也帶動了行業(yè)發(fā)展，從而為股市帶來生機。
中金公司研報顯示，2020年三季度以來，全球半導體行業(yè)發(fā)生嚴重芯片缺貨，汽車、手機、安防等行業(yè)均出現(xiàn)芯片缺貨現(xiàn)象，半導體行業(yè)芯片短缺導致的芯片漲價持續(xù)蔓延。
芯片價格上漲推動了全球半導體銷售額逆勢增長。2020 年全球半導體銷售額自2月同比增速轉正之后，始終維持在個位數(shù)的增長率，直到2021年1月同比增速大幅提升。2021年1月、2月和3月全球半導體銷售額分別同比增長13.2%、14.7%和17.8%。反映出進入2021年以來，下游對芯片的需求旺盛，疊加產(chǎn)品價格提升，半導體銷售額增速明顯加快。
值得一提的是，“芯片缺貨”持續(xù)發(fā)酵，全球多家半導體企業(yè)上調產(chǎn)品價格。
光大證券研報顯示，2021 年 Q1，國內超 30 家半導體企業(yè)發(fā)布漲價，其中中芯國際宣布從 4 月 1 日起上調價格 15%-30%;此外，國外企業(yè)也加入漲價行列，東芝、安森美、ST 等均宣布在 2021 年 Q3 上調芯片報價。
民生證券研報表示，全球主要代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載， 8 寸產(chǎn)能吃緊到 2022 年底仍無法緩解，12 寸產(chǎn)能 吃緊今年年底可能有所緩解，待持續(xù)跟蹤。根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息顯示，代工廠產(chǎn)能緊張持續(xù)，均接近滿載。公司產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，全年晶圓價格有望逐季上揚。
中金公司分析稱，此次芯片缺貨由多重因素造成，一方面，短期因素有新冠肺炎疫情導致全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能利用率下滑、雪災/地震/火災等自然災害導致部分廠商短期無法生產(chǎn)。遠程辦公、線上教育帶動2020 年計算機、服務器相關芯片需求提升較快，產(chǎn)能恢復進度落后于需求。
另一方面，長期因素有汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化滲透率的提升、5G 手機滲透率的提升、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展等因素，全球芯片需求側仍將穩(wěn)步增長，但產(chǎn)能側廠商擴產(chǎn)謹慎，晶圓制造、封裝測試、硅片生產(chǎn)等環(huán)節(jié)存在一定的產(chǎn)能缺口。此外，周期因素有半導體行業(yè)正處于新一輪景氣周期向上階段。
在外界看來，此次芯片產(chǎn)能緊缺和行業(yè)高景氣度可能仍將持續(xù)。在國產(chǎn)替代趨勢下，中金公司預計，國內晶圓、封測、設備廠商有望迎來快速發(fā)展。
云岫資本報告顯示，預計2021年，半導體領域的?芯片龍頭企業(yè)和細分賽道頭部企業(yè)會獲得資?、?才、客戶等多重資源，?量資?進?半導體制造、數(shù)據(jù)中?、智能汽車等熱門領域，未來多數(shù)資?將繼續(xù)向少數(shù)半導體企業(yè)匯集，打造中國半導體核??量。
報告稱，2020年7月1日至2021年6月20日，我國半導體領域融資額超過5億元的大項目總額一共有46個，在534個融資項目中占比8.6%，大項目總融資額為992億元，在總項目融資額1536億元中占比達到64.6%。
云岫資本預計各?終端廠商會快速推進國產(chǎn)替代，模擬、數(shù)�；旌�、傳感器等小芯片公司業(yè)績進?快車道，汽車缺芯加速汽車芯片國產(chǎn)替代，國產(chǎn)汽車芯片公司獲得巨?發(fā)展機遇。
新京報貝殼財經(jīng)記者 林子 編輯 王進雨 校對 柳寶慶
最新評論