多家飽受芯片短缺困擾的美國車企以及涉及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的企業(yè)4月11日將派高管赴白宮出席“半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈彈性首席執(zhí)行官峰會。”路透社11日稱美汽車行業(yè)組織曾敦促政府施以援手，白宮官員則強調(diào)芯片已經(jīng)涉及美國經(jīng)濟和國家安全。
數(shù)十家行業(yè)企業(yè)將參會
路透社稱，白宮官員證實美國三大汽車制造商通用、福特和克萊斯勒將出席此次峰會。此外，來自格芯、恩智浦以及臺積電等半導(dǎo)體企業(yè)的高管都將出席。與會者還包括總統(tǒng)國家安全事務(wù)助理杰沙利文和國家經(jīng)濟委員會主任迪斯，以及商務(wù)部長雷蒙多。迪斯在一份聲明中稱，這次峰會反映了加強關(guān)鍵供應(yīng)鏈的迫切需要。沙利文表示: 這種短缺“造成了嚴重的國家安全漏洞”，并“成為拜登政府迫切需要優(yōu)先處理經(jīng)濟和國家安全問題的完美例子”。
美國總統(tǒng)拜登今年2月曾下令幾家聯(lián)邦機構(gòu)采取行動解決芯片危機，并尋求巨額資金推動美國芯片制造業(yè)的立法�！度A爾街日報(博客,微博)》9日報道稱，沙利文將出席會議，這反映了半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重要性，以及對美國在該行業(yè)主導(dǎo)地位減弱的長期擔憂。報道稱，白宮希望將11日的峰會作為一個平臺來推銷拜登上月底提出的2.3萬億美元的基礎(chǔ)設(shè)施計劃。該計劃包括向美國半導(dǎo)體行業(yè)提供500億美元，以幫助工廠建設(shè)、研究和設(shè)計。對半導(dǎo)體行業(yè)的支持在美國國會獲得了兩黨支持，議員們正在擔心中國在芯片制造能力上的巨額支出，而拜登正尋求利用這一點來推進他的議程。
截至當?shù)貢r間9日中午，已有19家大公司同意派遣高管參會，包括美國電話電報公司、三星、谷歌母公司Alphabet、戴爾科技、英特爾、醫(yī)療器材公司美敦力、軍用品與雷達制造商諾斯羅普格魯曼、惠普、柴油引擎開發(fā)商康明斯和存儲器制造商美光科技。臺積電證實已收到邀請，但未提供其他細節(jié)。
汽車行業(yè)呼聲強烈
技術(shù)經(jīng)濟觀察家瞬雨11日告訴《環(huán)球時報》記者，這次峰會主要是因為疫情造成低端芯片產(chǎn)能大幅度下降，導(dǎo)致包括車企、發(fā)動機制造商以及醫(yī)療器械商等客戶的芯片使用受到很大影響。
截至4月初，美國三大車企均有生產(chǎn)線因“缺芯”而不同程度停產(chǎn)，部分日本車企的北美工廠也受到?jīng)_擊。彭博社稱，美國汽車行業(yè)組織汽車創(chuàng)新聯(lián)盟上周敦促美國政府提供幫助，并警告稱全球半導(dǎo)體短缺可能導(dǎo)致今年汽車產(chǎn)量減少128萬輛，并將在未來6個月中斷生產(chǎn)。路透社稱，汽車創(chuàng)新聯(lián)盟表示，美國商務(wù)部應(yīng)在擴大美國半導(dǎo)體生產(chǎn)的提案中撥出一部分資金滿足汽車行業(yè)的需求。據(jù)悉，該組織代表了幾乎所有在美國設(shè)有工廠的主要汽車制造商，包括通用、福特、大眾、豐田和現(xiàn)代汽車。
信息消費聯(lián)盟理事長項立剛11日告訴記者，參會企業(yè)中有包括美國電話電報公司在內(nèi)的部分企業(yè)并非處于芯片產(chǎn)業(yè)鏈，而是芯片的消費者和芯片產(chǎn)業(yè)的需求者。這說明美國政府高層不僅僅想從生產(chǎn)角度聽取對芯片供應(yīng)鏈的看法，還包括需求端的看法。
在參會企業(yè)名單上，三星、臺積電和恩智浦是非美國企業(yè)。項立剛表示，當前汽車芯片供應(yīng)的情況對美國的汽車產(chǎn)業(yè)造成重大打擊。美國需要通過各種各樣的力量來保證這方面的能力，而三星、恩智浦、臺積電等企業(yè)在很大程度都是美國要依靠來保證芯片供應(yīng)的。
美國意在要錢設(shè)廠？
路透社稱，美國總統(tǒng)拜登希望至少投入1000億美元用于促進美國半導(dǎo)體生產(chǎn)，并為支持關(guān)鍵產(chǎn)品生產(chǎn)的投資提供資金，但有美國官員表示，這筆資金無法滿足短期芯片需求。
“被叫到白宮的三星電子會面臨什么繳費通知單？”韓國《每日經(jīng)濟》11日報道稱，美國表面是借峰會“聽取如何解決全球半導(dǎo)體不足問題的意見”，但更深層次目的是加快美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起和壓制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。韓國半導(dǎo)體、顯示器技術(shù)協(xié)會會長樸再根表示，以此次會議為契機，美國政府很有可能施壓全球半導(dǎo)體企業(yè)加大在美國設(shè)廠規(guī)模，并力圖掌握全球半導(dǎo)體供給網(wǎng)的主導(dǎo)權(quán)。
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會在本月向美國商務(wù)部提交的報告中寫道，美國在全球集成電路市場的份額已經(jīng)從2000年的24%（第2位）下降到去年的12%（第5位），而中國臺灣、韓國、中國大陸等亞洲經(jīng)濟體產(chǎn)品份額占全球61%。
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