2020年，全球電子產(chǎn)品的銷售額下降大約3%，但半導體產(chǎn)業(yè)預計增長7%，中國市場增長快于行業(yè)整體。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）中國區(qū)總裁居龍在12月11日舉行的第十四屆“外灘金融·上海國際股權(quán)投資論壇”（2020 SIPEF）上透露了上述數(shù)據(jù)。
半導體行業(yè)在2018年達到巔峰，產(chǎn)值為4700億美元，中國占比約13%。2019年整個行業(yè)下跌12%，今年恢復到7%的增長。
半導體產(chǎn)業(yè)為何實現(xiàn)逆勢增長？居龍認為，在疫情影響下，居家辦公需求增長，筆記本電腦，包括云存儲、云端運算在內(nèi)的云端應用，以及游戲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，大量增加了半導體的需求。相比之下，今年智能手機和臺式電腦需求出現(xiàn)萎縮。
對于今后5年半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，居龍認為，整個產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)實現(xiàn)正增長。“除了基本盤的需求外，一些智能應用的需求促成了半導體繼續(xù)增長，特別是中國市場需求強勁�！本育堈f。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括EDA（電子設(shè)計自動化）、設(shè)備、材料、芯片制造、設(shè)計、存儲器、封裝測試等環(huán)節(jié)。居龍認為，最令人驚喜的是設(shè)備領(lǐng)域。該領(lǐng)域年初預測比較悲觀，但今年前十個月的數(shù)據(jù)顯示，全球半導體設(shè)備市場大幅增長21%。
對于材料市場的情況，居龍表示，預計2020年中國半導體材料市場增長將達到7%，2021年將大幅增長12%，市場規(guī)模創(chuàng)新高。
“中國半導體材料市場以封裝材料為主，但隨著中國晶圓廠項目數(shù)量的提升以及技術(shù)的發(fā)展，晶圓廠材料所占比例將不斷提升。預計在2021年，這一比例將達到45%�！本育埍硎�。
據(jù)估算，2020年全球晶圓材料市場預計下滑0.4%，至326.6億美元，但預計2021年將扭轉(zhuǎn)這一局勢，增長率達到7.2%，市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高。
居龍認為，目前，中國國產(chǎn)半導體材料面臨的問題是供需存在較大差距，扣除出口額后，2019年中國集成電路用材料自給率約為10%，這既是挑戰(zhàn)，也是機遇。在晶圓制造材料中，硅片用量最大，占到全球晶圓材料約37%的市場份額。中國在材料市場細分領(lǐng)域仍有很多機會。
中國是世界上最大的半導體市場。根據(jù)中國海關(guān)的統(tǒng)計，2018年中國集成電路進口額首次超過3000億美元。新基建會增加中國市場對芯片、存儲器、處理器、傳感器的需求。
今年8月4日，國務院出臺《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，提出在財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用標準、國際合作等八個方面的政策措施。
“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）一期募集資金1387億元，二期或?qū)⒊^2000億元，來支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”居龍表示。
上海國有資本運營研究院院長羅新宇認為，支持核心技術(shù)的開發(fā)、應對技術(shù)卡脖子問題、助力國家科技創(chuàng)新是現(xiàn)階段國資基金的使命。
在論壇上，由上海國有資本運營研究院、復旦大學管理學院和國資基金50人論壇等機構(gòu)共同發(fā)起的“國有出資基金管理人排行榜”啟動，排行榜旨在從國資基金在產(chǎn)業(yè)布局、區(qū)域振興和國有資本對國家重大戰(zhàn)略的貫徹力等三個維度評選出優(yōu)秀管理人。
“國企三年改革方案重點提出國資基金支持科技創(chuàng)新。國資基金關(guān)注的三個重點領(lǐng)域分別是國家安全、科技創(chuàng)新、公共服務。這是國資未來發(fā)展方向的重大調(diào)整。”羅新宇表示，近年來國資基金發(fā)展特別快，目前的規(guī)模已數(shù)以萬億計。國資基金是所有權(quán)和經(jīng)營權(quán)分離，經(jīng)營者既要實現(xiàn)國資的保值增值，更要體現(xiàn)國資的價值使命。
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