集成電路制造年會(huì)開幕 行業(yè)迎來政策市場(chǎng)紅利期

證券時(shí)報(bào)e公司訊，9月17日至18日，第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)在廣州舉行，廣東省智能傳感器產(chǎn)業(yè)園啟動(dòng)。粵芯半導(dǎo)體總裁陳衛(wèi)在會(huì)上表示，本土模擬芯片存在嚴(yán)重產(chǎn)能不足情況。有分析稱，在通信領(lǐng)域，5G基站及5G智能手機(jī)滲透將快速拉動(dòng)模擬產(chǎn)品需求；在家電、快充等領(lǐng)域，模擬產(chǎn)品進(jìn)口替代速度較快。公司方面，圣邦股份(300661,股吧)受益電源IC國(guó)產(chǎn)化；富滿電子(300671,股吧)在電源管理等領(lǐng)域不斷鞏固優(yōu)勢(shì)；韋爾股份(603501,股吧)在電源管理芯片領(lǐng)域開發(fā)出高頻段高抑制比LDO。 (上證資訊)