截至2020年6月30日之上半年業(yè)績(jī)摘要：
• 隨隨著5G在國(guó)家的利好政策下全面普及應(yīng)用，芯片需求持續(xù)增加，帶動(dòng)本公司芯片的業(yè)績(jī)顯著上升，凈利潤(rùn)同比大幅增加了193.6%。本公司權(quán)益股東應(yīng)占溢利約為人民幣100.1百萬(wàn)元。
• 2020年上半年錄得總收入人民幣3,281.2百萬(wàn)元，同比增加22.8%。毛利為人民幣254.6百萬(wàn)元，同比增加了27.0%。
• 「硬蛋創(chuàng)新」引入領(lǐng)投戰(zhàn)略投資者廣東粵財(cái)基金，助力本集團(tuán)業(yè)務(wù)迅速恢復(fù)高增長(zhǎng)。
2020年8月31日，科通芯城集團(tuán) （「科通芯城」或「本公司」，股份代號(hào)：400.HK；及其附屬公司（「本集團(tuán)」），一家服務(wù)全球芯片產(chǎn)業(yè)和智能硬件生態(tài)的技術(shù)服務(wù)公司，公布截至2020年6月30日止（「2020年上半年」或「回顧期內(nèi)」）未經(jīng)審核的中期業(yè)績(jī)。
2020半年業(yè)績(jī)財(cái)務(wù)摘要
隨著5G在國(guó)家利好政策的推動(dòng)下，新基建的加速落地促進(jìn)萬(wàn)物互聯(lián)在國(guó)內(nèi)蓬勃發(fā)展，從而帶動(dòng)國(guó)內(nèi)的芯片需求，而科通芯城芯片業(yè)務(wù)亦直接受益，業(yè)績(jī)也恢復(fù)有機(jī)增長(zhǎng)。本公司的凈利潤(rùn)及收入均錄得顯著的上升，尤其凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)速度更較收入快，同比分別大幅增加了193.6%及22.8%。截至2020年6月30日，本公司錄得總收入為人民幣3,281.2百萬(wàn)元，按年增加22.8%；毛利為人民幣254.6百萬(wàn)元，同比增加了27.0%。毛利率上升亦因改變銷售組合所致，產(chǎn)品組合當(dāng)中包括毛利率較傳統(tǒng)IC元器件為高的車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、AI監(jiān)控等專有市場(chǎng)的銷售。期內(nèi)，本公司權(quán)益股東應(yīng)占溢利為人民幣100.1百萬(wàn)元。截至2020年6月30日，公司現(xiàn)金及銀行結(jié)余（包括短期銀行存款及已抵押存款）合共為人民幣343.3百萬(wàn)元，銀行貸款為人民幣145.7百萬(wàn)元；本集團(tuán)已發(fā)行基本普通股股數(shù)為1,417,416,732，每股攤薄盈利的普通股加權(quán)平均數(shù)為1,400,271,000。
2020年初，本集團(tuán)完成業(yè)務(wù)重組，組成「硬蛋創(chuàng)新」及「引力企服」兩大業(yè)務(wù)。將IC元器件自營(yíng)平臺(tái)Cogobuy.com和硬蛋AIoT企業(yè)服務(wù)平臺(tái)合并形成「硬蛋創(chuàng)新」，為國(guó)內(nèi)AIoT企業(yè)提供芯片營(yíng)銷服務(wù)。面向車聯(lián)網(wǎng)，5G 技術(shù)應(yīng)用及記憶存儲(chǔ)等領(lǐng)域的「引力企服」，專注于自有技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)及銷售，以及發(fā)展AIoT模塊定制化解決方案。此外，「引力企服」亦提供金融服務(wù)， 并將尋求通過(guò)投資或收購(gòu)或并購(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)中優(yōu)質(zhì)的科創(chuàng)企業(yè)，以完善集團(tuán)整體業(yè)務(wù)布局及獲取投資收益。重組完成后，本公司持有75% 的「硬蛋創(chuàng)新」。
公司芯片業(yè)務(wù)直接受益5G發(fā)展及應(yīng)用
本集團(tuán)旗下的「硬蛋創(chuàng)新」平臺(tái)與全球50%以上的高端芯片供貨商及眾多國(guó)內(nèi)頂尖芯片企業(yè)達(dá)成代理協(xié)議，服務(wù)上游百家以上的全球高端芯片供貨商和下游數(shù)以千家的智能硬件 (AIoT) 公司，為他們提供芯片的營(yíng)銷服務(wù)。5G的普及至相關(guān)行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展，帶動(dòng)了芯片的需求及技術(shù)應(yīng)用的支持�？仆ㄐ境亲鳛榉⻊�(wù)全球芯片產(chǎn)業(yè)和智能硬件生態(tài)的技術(shù)服務(wù)公司，受益于行業(yè)需求增長(zhǎng)。公司的「硬蛋創(chuàng)新」正對(duì)接在5G行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的需求，包括相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能的應(yīng)用，如車聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療器械及智能制造設(shè)備等，這些新行業(yè)對(duì)芯片的進(jìn)一步需求，為本集團(tuán)未來(lái)注入重要的新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)動(dòng)力。
新業(yè)務(wù)領(lǐng)域：聚焦發(fā)展車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)
隨著5G應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展，加上各行各業(yè)都利用5G技術(shù)拓展行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景，其中車聯(lián)網(wǎng)（「V2X」—Vehicle to Everything）被視為5G垂直行業(yè)應(yīng)用中一個(gè)重要的領(lǐng)域。根據(jù)賽迪資料，預(yù)計(jì)到2021年中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1150億元，年復(fù)合增速約28.1%。
科通芯城洞察車聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)潛力和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，透過(guò)旗下的「硬蛋創(chuàng)新」與「引力企服」兩大業(yè)務(wù)大力布局車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，積極與不同的芯片生產(chǎn)商、模塊供貨商、汽車制造商等深入合作，為公司帶來(lái)巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì)，成為本集團(tuán)新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)動(dòng)力。其中「硬蛋創(chuàng)新」的先進(jìn)駕駛系統(tǒng) (“ADAS”)芯片產(chǎn)品， 比去年同期增長(zhǎng)超過(guò)300%，以及車用信息娛樂(lè)系統(tǒng) (“IVI”) 的芯片產(chǎn)品，獲得中國(guó)一線汽車前裝市場(chǎng)的需求，助力本集團(tuán)發(fā)展車聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)，及捕捉智能汽車產(chǎn)業(yè)紅利。
期內(nèi)，「引力企服」的車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案收到第一個(gè)訂單，此自研產(chǎn)品利用AI分析由終端設(shè)備收集得來(lái)的行車大數(shù)據(jù)， 在中國(guó)市場(chǎng)提供精準(zhǔn)救援、服務(wù)追蹤、駕駛分析、實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程事故鑒定及快速理賠等一站式解決方案。預(yù)期自研產(chǎn)品業(yè)務(wù)將快速成長(zhǎng)。
「硬蛋創(chuàng)新」引入首個(gè)戰(zhàn)略投資者
國(guó)內(nèi)5G的大規(guī)模擴(kuò)展及新基建的投入，「硬蛋創(chuàng)新」的業(yè)務(wù)發(fā)展與潛力也得到更多戰(zhàn)略投資者的關(guān)注。于2020年8月，「硬蛋創(chuàng)新」成功引入隸屬?gòu)V東最大的省屬綜合金融平臺(tái)的廣東粵財(cái)基金作為「硬蛋創(chuàng)新」本輪戰(zhàn)略投資領(lǐng)投方，以支持「硬蛋創(chuàng)新」在高速發(fā)展的5G應(yīng)用及國(guó)內(nèi)萬(wàn)億級(jí)的芯片市場(chǎng)中大力發(fā)展，并將助力集團(tuán)業(yè)務(wù)快速恢復(fù)高增長(zhǎng)。
前景
科通芯城集團(tuán)首席執(zhí)行官康敬偉先生表示：「2020年公司開(kāi)始恢復(fù)成長(zhǎng)，隨著5G產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和新基建大力投入的大環(huán)境下，科通芯城把握重要的市場(chǎng)機(jī)遇，以服務(wù)全球芯片產(chǎn)業(yè)和智能硬件 (AIoT) 生態(tài)為核心，并不斷延伸。為助力公司的業(yè)務(wù)能更聚焦于未來(lái)一兩年中國(guó)高速發(fā)展的行業(yè)，以進(jìn)一步釋放公司的盈利能力，推出了「硬蛋創(chuàng)新+引力企服的新雙引擎」發(fā)展模式，「硬蛋創(chuàng)新」專注于打造服務(wù)芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，「引力企服」則將本公司的自有技術(shù)產(chǎn)品及金融服務(wù)并入，令本公司在2020年上半年分別在盈利及業(yè)績(jī)上有顯著的表現(xiàn)。
期內(nèi)，「硬蛋創(chuàng)新」更成功引入廣東粵財(cái)基金管理有限公司作為公司的領(lǐng)投戰(zhàn)略投資者，為本公司提供資本及資源，助力公司能迅速在萬(wàn)億級(jí)的市場(chǎng)里提高芯片銷售和市場(chǎng)占有率，有效實(shí)現(xiàn)集團(tuán)恢復(fù)高增長(zhǎng)，將增長(zhǎng)率長(zhǎng)期維持于高水平。
展望2020年下半年，國(guó)家以新基建投資作為穩(wěn)定經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的重要手段，促進(jìn)了5G等新基建的高速發(fā)展，帶動(dòng)了高端芯片的需求。預(yù)計(jì)今年以至未來(lái)幾年，國(guó)內(nèi)客戶對(duì)高端芯片的需求將會(huì)大增，為本公司的芯片銷售帶來(lái)了迅速增長(zhǎng)的契機(jī)。公司也將繼續(xù)把握5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求為股東創(chuàng)造更高的價(jià)值回報(bào)�！�
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