畢馬威：物聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)、AI系統(tǒng)及汽車等新興市場助推半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

　　9月9日至11日，首屆集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展論壇在南京正式啟動(dòng)，本屆論壇主題為“雙創(chuàng)驅(qū)動(dòng)發(fā)展 人才引領(lǐng)未來”，由工業(yè)和信息化部人才交流中心及南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦。畢馬威中國華東及華西區(qū)IC智能產(chǎn)業(yè)合伙人王軍和李吉鳴受邀出席本屆論壇，并在創(chuàng)新應(yīng)用專場發(fā)表主題演講，與眾多海內(nèi)外行業(yè)專家、投資機(jī)構(gòu)及優(yōu)秀創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)共同探討時(shí)下行業(yè)熱點(diǎn)，分析行業(yè)發(fā)展趨勢，解讀行業(yè)痛點(diǎn)與機(jī)遇，助力中國半導(dǎo)體行業(yè)騰飛遠(yuǎn)航。

　　本次論壇話題涵蓋半導(dǎo)體行業(yè)各類熱點(diǎn)，如集成電路行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展、智能互聯(lián)創(chuàng)新應(yīng)用、人工智能及創(chuàng)新應(yīng)用等。中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于技術(shù)攻堅(jiān)階段，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，改變著人們的生產(chǎn)方式和生活方式。如何加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力，提升產(chǎn)業(yè)整體競爭力，突破芯片行業(yè)遇到的人才問題，成為行業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注的焦點(diǎn)。

　　畢馬威中國華東及華西區(qū)IC智能產(chǎn)業(yè)合伙人王軍表示：“隨著國家扶持政策的落地以及中國企業(yè)的奮起發(fā)展，中國芯片行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)期，人才短缺逐漸成為我國芯片行業(yè)面臨的最主要問題，其中資深半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)人才短缺、行業(yè)人才布局分散、人才成本居高不下為主要三個(gè)方面。在這樣的背景下，股權(quán)激勵(lì)作為企業(yè)吸引人才和保留人才的重要手段，與企業(yè)短中長期激勵(lì)體系相輔相成，對(duì)企業(yè)穩(wěn)定和發(fā)展有著不可忽視的作用�！�

　　隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的更新迭代，半導(dǎo)體行業(yè)迎來前所未有的機(jī)遇。畢馬威近期發(fā)布的第14期《全球半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)查》年度報(bào)告指出，在不斷擴(kuò)張的半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中，新興市場助推半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等顛覆性技術(shù)不斷對(duì)全世界造成革命性影響，為半導(dǎo)體制造商創(chuàng)造巨大機(jī)會(huì)。

　　畢馬威中國華東及華西區(qū)IC智能產(chǎn)業(yè)合伙人李吉鳴表示：“中國已經(jīng)形成了長三角、珠三角、京津翼和中西部四大主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落。畢馬威中國在以上幾個(gè)重點(diǎn)區(qū)域如北京、上海、杭州、武漢、西安、成都和重慶都設(shè)有辦事機(jī)構(gòu)。畢馬威中國將憑借豐富的咨詢服務(wù)經(jīng)驗(yàn)和廣闊的全球資源平臺(tái)，協(xié)助客戶把握行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)路線，抓住中國進(jìn)一步改革開放的歷史機(jī)遇，抓住互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能蓬勃發(fā)展的巨大市場，助力長三角區(qū)域企業(yè)以優(yōu)異成績慶祝新中國成立70周年�！�

　　目前，得益于近年下游移動(dòng)智能終端、平板電腦、消費(fèi)類電子以及汽車電子產(chǎn)品等市場需求的快速增長，中國半導(dǎo)體行業(yè)雖獲得了強(qiáng)大的發(fā)展動(dòng)力，但受中國技術(shù)水平、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和芯片領(lǐng)先國家的產(chǎn)業(yè)政策制約等影響，中國半導(dǎo)體行業(yè)目前仍位于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的低端。常年以來中國的半導(dǎo)體行業(yè)收入大多來自于利潤水平不高的產(chǎn)業(yè)下游（封裝與測試環(huán)節(jié)），產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性缺陷也有待改善，人才培養(yǎng)、技術(shù)積累、新品研發(fā)都需要大量的資金投入。

　　王軍表示：“面對(duì)這些問題，半導(dǎo)體行業(yè)的未來需要擁抱包括物聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)、AI系統(tǒng)及汽車等新興市場。企業(yè)抓住這些機(jī)會(huì)，從戰(zhàn)略上制定確保未來收入來源的方法，通過投資具有長期效益的創(chuàng)新解決方案，讓產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)安全成為企業(yè)重要的組成部分，提高研發(fā)效率并且積極應(yīng)對(duì)人才和技能差距，可以解決這些新興應(yīng)用所帶來的挑戰(zhàn)�！�

   【免責(zé)聲明】本文僅代表合作供稿方觀點(diǎn)，不代表和訊網(wǎng)立場。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)請(qǐng)自擔(dān)。